| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 课题来源和研究的背景及目的 | 第8-9页 |
| 1.2 洁净清洗技术的研究现状 | 第9-11页 |
| 1.2.1 湿法清洗技术 | 第10页 |
| 1.2.2 干法清洗技术 | 第10-11页 |
| 1.3 分子动力学模拟的研究现状 | 第11-13页 |
| 1.4 课题的主要研究内容 | 第13-14页 |
| 第2章 洁净清洗工艺及分子动力学仿真基础 | 第14-29页 |
| 2.1 引言 | 第14页 |
| 2.2 终端光学组件污染源种类 | 第14页 |
| 2.3 终端光学组件洁净清洗工艺原理 | 第14-19页 |
| 2.3.1 终端光学组件的预清洗工艺 | 第16页 |
| 2.3.2 终端光学组件的声化除油工艺 | 第16-18页 |
| 2.3.3 终端光学组件的烘干工艺 | 第18-19页 |
| 2.3.4 终端光学组件表面洁净度检测 | 第19页 |
| 2.4 分子动力学模拟技术 | 第19-28页 |
| 2.4.1 分子动力学模拟的理论基础 | 第20-21页 |
| 2.4.2 势函数的选取 | 第21-25页 |
| 2.4.3 系综和温度控制策略的选取 | 第25-28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 洁净清洗工艺实验研究 | 第29-36页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 水膜破裂法检测工件表面洁净度的理论基础 | 第29-30页 |
| 3.3 不同因素对工件表面水膜成形能力的影响 | 第30-35页 |
| 3.3.1 空气洁净度等级对工件表面水膜成形能力的影响 | 第30-31页 |
| 3.3.2 烘干工艺对工件表面水膜成形能力的影响 | 第31-34页 |
| 3.3.3 酸洗工艺对工件表面水膜成形能力的影响 | 第34-35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 铝表面水吸附的分子动力学研究 | 第36-47页 |
| 4.1 引言 | 第36页 |
| 4.2 固体表面润湿理论 | 第36-38页 |
| 4.2.1 光滑表面接触角的计算 | 第37页 |
| 4.2.2 粗糙表面接触角的计算 | 第37-38页 |
| 4.3 铝-水吸附的分子动力学模拟研究 | 第38-45页 |
| 4.3.1 本模拟所用的 MD 模型及势函数 | 第38-41页 |
| 4.3.2 体系的平衡状态的判定 | 第41-42页 |
| 4.3.3 水吸附过程的分子动力学仿真 | 第42-45页 |
| 4.4 本章小结 | 第45-47页 |
| 第5章 洁净清洗工艺的 XPS 实验研究 | 第47-58页 |
| 5.1 引言 | 第47页 |
| 5.2 实验方法及设备 | 第47页 |
| 5.3 清洗前工件上的有机物残留情况研究 | 第47-51页 |
| 5.3.1 未清洗表面及亚表面 C、N、O 相对浓度分布 | 第48-49页 |
| 5.3.2 未清洗表面及亚表面 C 元素的 XPS 分析 | 第49-50页 |
| 5.3.3 未清洗表面及亚表面 O 元素的 XPS 分析 | 第50-51页 |
| 5.3.4 未清洗表面及亚表面 N 元素的 XPS 分析 | 第51页 |
| 5.4 终端光学组件洁净清洗工艺的有效性研究 | 第51-57页 |
| 5.4.1 清洗后表面元素的 XPS 谱图分析 | 第51-52页 |
| 5.4.2 清洗后表面 Cr 元素的 XPS 分析 | 第52-54页 |
| 5.4.3 清洗后表面 C 元素的 XPS 分析 | 第54-55页 |
| 5.4.4 清洗后表面 O 元素的 XPS 分析 | 第55-56页 |
| 5.4.5 清洗后表面 N 元素的 XPS 分析 | 第56-57页 |
| 5.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
