| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 电子封装材料及其发展趋势 | 第11-13页 |
| 1.3 金刚石表面金属化 | 第13-15页 |
| 1.3.1 金属与金刚石表面的浸润性 | 第13页 |
| 1.3.2 金刚石表面金属化原理 | 第13-14页 |
| 1.3.3 金刚石表面金属化分类 | 第14页 |
| 1.3.4 活性元素Cr的选择 | 第14-15页 |
| 1.4 金刚石/铜复合材料 | 第15-19页 |
| 1.4.1 金刚石/铜复合材料的制备方法 | 第15-17页 |
| 1.4.2 金刚石/铜复合材料的研究现状 | 第17-19页 |
| 1.5 有限元ANSYS分析概述 | 第19-20页 |
| 1.5.1 有限元ANSYS分析原理 | 第19页 |
| 1.5.2 有限元ANSYS分析的优点 | 第19页 |
| 1.5.3 金属复合材料热导性能的理论计算模型 | 第19-20页 |
| 1.6 本课题研究的内容及意义 | 第20-22页 |
| 1.6.1 课题研究的目的及意义 | 第20-21页 |
| 1.6.2 课题研究的主要内容 | 第21-22页 |
| 第二章 试验方法与表征 | 第22-30页 |
| 2.1 实验工艺流程 | 第22-23页 |
| 2.2 实验原料与设备 | 第23页 |
| 2.3 金刚石表面镀层的构建及复合材料的制备 | 第23-24页 |
| 2.3.1 金刚石表面盐浴镀Cr | 第24页 |
| 2.3.2 Diamond-Cr/Cu复合材料的制备 | 第24页 |
| 2.4 组织、界面结构的表征 | 第24-28页 |
| 2.4.1 金刚石镀层厚度的表征 | 第24-26页 |
| 2.4.2 成分与微观结构的分析 | 第26页 |
| 2.4.3 Diamond-Cr/Cu复合材料的热导率测试 | 第26-27页 |
| 2.4.4 Diamond-Cr/Cu复合材料的致密度测试 | 第27-28页 |
| 2.5 ANSYS软件对金刚石/铜导热性能的数值模拟 | 第28-30页 |
| 第三章 金刚石界面生长机理及界面调控研究 | 第30-39页 |
| 3.1 金刚石表面盐浴镀Cr形成机理 | 第30-31页 |
| 3.2 金刚石盐浴镀Cr的表面形貌 | 第31-35页 |
| 3.2.1 不同镀覆温度下金刚石颗粒界面层形貌 | 第31-33页 |
| 3.2.2 不同界面数金刚石镀层形貌 | 第33-35页 |
| 3.3 金刚石镀层性能分析与表征 | 第35-38页 |
| 3.3.1 镀层的物相及成分分析 | 第35-37页 |
| 3.3.2 界面的调控与镀层厚度的表征 | 第37-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 界面调控对复合材料组织结构及导热性能的影响 | 第39-55页 |
| 4.1 界面厚度对Diamond-Cr/Cu复合材料形貌的影响 | 第39-43页 |
| 4.1.1 界面厚度对Diamond-Cr/Cu复合材料组织形貌的影响 | 第39-41页 |
| 4.1.2 界面厚度对Diamond-Cr/Cu复合材料断面形貌的影响 | 第41-43页 |
| 4.2 界面面积对Diamond-Cr/Cu复合材料形貌的影响 | 第43-46页 |
| 4.2.1 界面面积对Diamond-Cr/Cu复合材料组织形貌的影响 | 第43-44页 |
| 4.2.2 界面面积对Diamond-Cr/Cu复合材料断面形貌的影响 | 第44-46页 |
| 4.3 Diamond-Cr/Cu复合材料的界面结构 | 第46-51页 |
| 4.3.1 Diamond-Cr/Cu复合材料界面元素分布检测 | 第46-50页 |
| 4.3.2 Diamond-Cr/Cu复合材料界面物相成分分析 | 第50-51页 |
| 4.4 Diamond-Cr/Cu复合材料的致密度及热导率 | 第51-54页 |
| 4.4.1 界面厚度对Diamond-Cr/Cu复合材料致密度及热导率的影响 | 第51-53页 |
| 4.4.2 界面面积对Diamond-Cr/Cu复合材料致密度及热导率的影响 | 第53-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 界面调控对复合材料导热性能影响的数值模拟研究 | 第55-64页 |
| 5.1 Diamond-Cr/Cu复合材料数值模拟基本假设 | 第55页 |
| 5.2 Diamond-Cr/Cu复合材料有限元模型及原理 | 第55-57页 |
| 5.3 界面厚度对Diamond-Cr/Cu复合材料导热性能的影响 | 第57-60页 |
| 5.3.1 不同界面厚度Diamond-Cr/Cu复合材料的温度和热流密度分布图 | 第57-59页 |
| 5.3.2 不同界面厚度Diamond-Cr/Cu复合材料模拟结果分析 | 第59-60页 |
| 5.4 界面面积对Diamond-Cr/Cu复合材料导热性能的影响 | 第60-63页 |
| 5.4.1 不同颗粒大小的Diamond-Cr/Cu复合材料温度和热流密度分布图 | 第60-62页 |
| 5.4.2 不同界面面积的Diamond-Cr/Cu复合材料模拟结果分析 | 第62页 |
| 5.4.3 Diamond-Cr/Cu复合材料理论模型与实验对比分析 | 第62-63页 |
| 5.5 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
