| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 课题的研究目的及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 Sn-Bi系无铅钎料的研究进展 | 第10-17页 |
| 1.3 本课题主要研究内容 | 第17页 |
| 1.4 试验技术路线 | 第17-19页 |
| 第2章 试验方案 | 第19-24页 |
| 2.1 试验材料及设备 | 第19-21页 |
| 2.1.1 试验材料 | 第19页 |
| 2.1.2 试验设备 | 第19-21页 |
| 2.2 试验方法 | 第21-24页 |
| 第3章 Ni颗粒对Sn-58Bi钎料组织及性能的影响 | 第24-39页 |
| 3.1 Sn58Bi-Ni系钎料显微组织 | 第24-27页 |
| 3.1.1 Sn-58Bi钎料显微组织 | 第24-25页 |
| 3.1.2 Sn58Bi-Ni钎料显微组织 | 第25-27页 |
| 3.2 Sn58Bi-Ni系钎料组织稳定性 | 第27-29页 |
| 3.2.1 Sn-58Bi钎料组织稳定性 | 第27-28页 |
| 3.2.2 Sn58Bi-Ni钎料组织稳定性 | 第28-29页 |
| 3.3 Sn58Bi-Ni系钎料/Cu钎缝界面IMC生长行为过程 | 第29-35页 |
| 3.3.1 Sn58Bi-Ni钎料/Cu界面结构 | 第29-30页 |
| 3.3.2 Sn58Bi-Ni钎料/Cu钎缝界面IMC生长行为 | 第30-35页 |
| 3.4 Sn58Bi-Ni系钎料力学性能 | 第35-37页 |
| 3.5 本章小结 | 第37-39页 |
| 第4章 Cu基板表面镀Ni对Sn-58Bi钎料组织及性能的影响 | 第39-49页 |
| 4.1 Sn-58Bi共晶钎料在不同基板上的钎料显微组织稳定性 | 第39-40页 |
| 4.2 Sn-58Bi钎料在不同基板上钎缝界面IMC生长行为过程 | 第40-46页 |
| 4.3 Sn-58Bi共晶钎料在不同基板上钎焊接头的力学性能 | 第46-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第5章 Ni联合处理对Sn-Bi系钎料组织及性能的影响 | 第49-65页 |
| 5.1 复合钎料在不用基板上钎料显微组织 | 第49-52页 |
| 5.2 复合钎料在不同基板上钎料组织稳定性 | 第52-54页 |
| 5.3 复合钎料在不同基板上钎缝界面IMC生长行为过程 | 第54-61页 |
| 5.4 复合钎料在不同基板上钎焊接头力学性能 | 第61-64页 |
| 5.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第6章 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 主要符号及其意义 | 第73-74页 |
