基于STM32铸铁型材水平连铸牵引控制系统设计
摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
1 绪论 | 第8-12页 |
1.1 水平连铸牵引控制系统的目的和意义 | 第8页 |
1.2 水平连铸牵引控制的发展与现状 | 第8-9页 |
1.3 研究背景及面临的问题 | 第9-10页 |
1.4 本文的工作 | 第10-12页 |
2 水平连铸牵引控制要求与总体方案设计 | 第12-18页 |
2.1 水平连铸机组成结构 | 第12-13页 |
2.2 系统控制要求 | 第13页 |
2.3 总体方案设计 | 第13-16页 |
2.3.1 系统主电路设计 | 第14页 |
2.3.2 控制系统硬件设计 | 第14-15页 |
2.3.3 控制系统软件设计 | 第15-16页 |
2.4 小结 | 第16-18页 |
3 双机同步控制策略仿真研究 | 第18-30页 |
3.1 模糊PID控制器设计 | 第18-23页 |
3.1.1 模糊PID控制器原理 | 第18-19页 |
3.1.2 模糊PID控制器设计 | 第19-22页 |
3.1.3 模糊PID控制器仿真 | 第22-23页 |
3.2 三种双机同步控制策略仿真 | 第23-27页 |
3.2.1 主从控制 | 第23-25页 |
3.2.2 并行控制 | 第25-26页 |
3.2.3 交叉耦合控制 | 第26-27页 |
3.3 改进型并行控制策略 | 第27-29页 |
3.4 小结 | 第29-30页 |
4 水平连铸牵引控制系统硬件设计 | 第30-46页 |
4.1 控制系统硬件选型 | 第30-31页 |
4.1.1 控制器选择 | 第30-31页 |
4.1.2 伺服电机及驱动器选择 | 第31页 |
4.1.3 触摸屏选择 | 第31页 |
4.2 伺服驱动器控制模式 | 第31-34页 |
4.3 控制板硬件原理图设计 | 第34-43页 |
4.3.1 控制板硬件需求分析 | 第34-35页 |
4.3.2 控制板总体原理设计 | 第35页 |
4.3.3 MCU控制核心电路设计 | 第35-37页 |
4.3.4 伺服脉冲输入端电路设计 | 第37-38页 |
4.3.5 伺服开关量信号输入端电路设计 | 第38-39页 |
4.3.6 串行通信接口设计 | 第39-41页 |
4.3.7 系统电源设计 | 第41-43页 |
4.4 小结 | 第43-46页 |
5 水平连铸牵引控制系统软件设计 | 第46-72页 |
5.1 控制板嵌入式软件设计 | 第46-47页 |
5.1.1 软件开发环境 | 第46页 |
5.1.2 系统总体设计 | 第46-47页 |
5.2 牵引控制程序设计 | 第47-53页 |
5.2.1 伺服给定脉冲程序设计 | 第47-51页 |
5.2.2 模糊PID程序设计 | 第51页 |
5.2.3 手动模式程序设计 | 第51-52页 |
5.2.4 自动模式程序设计 | 第52-53页 |
5.3 MODBUS通信程序设计 | 第53-66页 |
5.3.1 MODBUS通信总述 | 第53-56页 |
5.3.2 MODBUS通信物理层设计 | 第56-59页 |
5.3.3 MODBUS通信数据链路层设计 | 第59-63页 |
5.3.4 MODBUS通信应用层设计 | 第63-66页 |
5.4 MCGS监控软件设计 | 第66-71页 |
5.4.1 设备组态 | 第66-67页 |
5.4.2 窗口组态 | 第67-69页 |
5.4.3 通道设置 | 第69-70页 |
5.4.4 监控界面功能 | 第70-71页 |
5.5 小结 | 第71-72页 |
6 系统测试 | 第72-76页 |
6.1 单机测试 | 第72-73页 |
6.2 双机测试 | 第73页 |
6.3 系统投运 | 第73-76页 |
7 总结与展望 | 第76-78页 |
致谢 | 第78-80页 |
参考文献 | 第80-83页 |