| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-16页 |
| 1.1 金属表面防护传统工艺 | 第8页 |
| 1.2 有机硅烷偶联剂在金属表面防护处理中的应用 | 第8页 |
| 1.3 硅烷偶联剂概述 | 第8-10页 |
| 1.4 硅烷偶联剂在金属材料表面的作用机理 | 第10-12页 |
| 1.4.1 金属表面的处理 | 第10页 |
| 1.4.2 硅烷偶联剂的水解机理 | 第10-11页 |
| 1.4.3 硅烷水解液在金属表面的成膜机理 | 第11-12页 |
| 1.5 有机硅烷防护膜国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 1.5.1 单纯的硅烷膜制备 | 第12-13页 |
| 1.5.2 有机硅烷防护膜的改性 | 第13-15页 |
| 1.6 本课题的研究意义及内容 | 第15-16页 |
| 第二章 实验内容与方法 | 第16-21页 |
| 2.1 实验材料及仪器 | 第16-17页 |
| 2.1.1 实验药品 | 第16页 |
| 2.1.2 主要实验仪器 | 第16-17页 |
| 2.2 实验内容 | 第17-18页 |
| 2.2.1 硅烷水解溶液的制备 | 第17页 |
| 2.2.2 样品准备 | 第17-18页 |
| 2.3 实验方法 | 第18-21页 |
| 2.3.1 正交实验 | 第18页 |
| 2.3.2 主要测试方法 | 第18-21页 |
| 第三章 实验结果与讨论 | 第21-47页 |
| 3.1 γ-GPS水解与成膜工艺 | 第21-31页 |
| 3.1.1 γ-GPS水解液电导率结果分析 | 第21页 |
| 3.1.2 γ-GPS水解液红外测试结果分析 | 第21-23页 |
| 3.1.3 γ-GPS正交水解实验结果分析 | 第23-28页 |
| 3.1.4 γ-GPS固化实验结果分析 | 第28-31页 |
| 3.2 γ-APS水解与成膜工艺 | 第31-37页 |
| 3.2.1 γ-APS水解液红外测试结果分析 | 第31-32页 |
| 3.2.2 γ-APS正交实验结果分析 | 第32-37页 |
| 3.3 γ-APS、γ-GPS最佳水解条件下硅烷膜极化测试对比 | 第37页 |
| 3.4 混合硅烷的水解与成膜工艺 | 第37-47页 |
| 3.4.1 混合硅烷水解液电导率结果分析 | 第37-38页 |
| 3.4.2 混合硅烷溶液红外吸收光谱分析 | 第38-40页 |
| 3.4.3 混合硅烷膜极化测试分析 | 第40-41页 |
| 3.4.4 混合硅烷膜交流阻抗谱分析 | 第41-47页 |
| 第四章 结论 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-56页 |
| 作者简介 | 第56页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第56页 |