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贴装技术实验平台控制系统设计与实现

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第11-12页
缩略语对照表第12-15页
第一章 绪论第15-21页
    1.1 表面贴装技术及贴片机概述第15-16页
        1.1.1 表面贴装技术概述第15页
        1.1.2 贴片机概述第15-16页
    1.2 贴片机国内外发展现状第16-18页
        1.2.1 国外贴片机发展现状第16-18页
        1.2.2 国内贴片机研究现状第18页
    1.3 课题研究意义第18-19页
    1.4 论文主要内容与结构安排第19-21页
第二章 贴装平台控制系统设计基础第21-35页
    2.1 贴装平台总体结构第21-22页
    2.2 贴装平台工作原理与流程第22-24页
        2.2.1 贴装平台工作原理第22-23页
        2.2.2 贴装平台工作流程第23-24页
    2.3 基础平台控制系统硬件组成第24-29页
        2.3.1 贴装平台控制系统硬件组成第24页
        2.3.2 控制器DVP-20PMOOM及模块第24-26页
        2.3.3 伺服电机与驱动器第26-28页
        2.3.4 检测装置第28-29页
        2.3.5 触摸屏第29页
    2.4 贴装头控制系统硬件组成第29-34页
        2.4.1 贴装头第29-30页
        2.4.2 三轴运动控制器(PMC-20MT-3)第30-31页
        2.4.3 步进电机与驱动器第31-33页
        2.4.4 气动与真空系统第33-34页
    2.5 本章小结第34-35页
第三章 贴装平台底层控制软件设计与实现第35-53页
    3.1 控制软件总体设计第35页
    3.2 DVP-20PMOOM程序设计与实现第35-46页
        3.2.1 PMSoft软件介绍第35-37页
        3.2.2 初始化程序设计第37-40页
        3.2.3 贴装平台原点回归程序实现第40-43页
        3.2.4 单轴运动实现第43-44页
        3.2.5 多轴运动实现第44-46页
    3.3 触摸屏程序设计与实现第46-48页
    3.4 PMC-20MT-3 程序设计与实现第48-52页
    3.5 本章小结第52-53页
第四章 控制系统上位机软件设计与实现第53-65页
    4.1 PC与下位机通信方式研究第53-54页
        4.1.1 通信方式研究第53页
        4.1.2 Modbus通讯研究第53-54页
    4.2 上位机软件各模块设计第54-64页
        4.2.1 串口通信模块第55-59页
        4.2.2 主界面设计第59-63页
        4.2.3 贴装头调试模块第63-64页
    4.3 本章小结第64-65页
第五章 贴装平台控制系统测试第65-71页
    5.1 贴装平台控制系统测试目的第65页
    5.2 基础平台精度测试第65-69页
        5.2.1 基础平台原点回归测试第65-66页
        5.2.2 基础平台定位精度测试第66-69页
    5.3 贴装平台整体运行测试第69-70页
    5.4 本章小结第70-71页
第六章 总结与展望第71-73页
    6.1 论文总结第71页
    6.2 论文展望第71-73页
参考文献第73-75页
致谢第75-77页
作者简介第77-78页

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