| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 世界能源问题及其发展趋势 | 第11-12页 |
| 1.2 核聚变装置与计划 | 第12-16页 |
| 1.2.1 EAST装置 | 第13-14页 |
| 1.2.2 JET装置 | 第14-15页 |
| 1.2.3 Tore Supra装置 | 第15页 |
| 1.2.4 ITER计划 | 第15-16页 |
| 1.3 低杂波电流驱动( LHCD)系统 | 第16-19页 |
| 1.3.1 LHCD系统的主要作用 | 第16-17页 |
| 1.3.2 EAST LHCD系统进展 | 第17-18页 |
| 1.3.3 4.6GHz/6MW LHCD系统组成部分 | 第18-19页 |
| 1.4 论文的研究意义和内容 | 第19-21页 |
| 第2章 温度补偿器的工作原理 | 第21-35页 |
| 2.1 环行器工作原理 | 第21-23页 |
| 2.2 铁氧体差相移器 | 第23-26页 |
| 2.3 铁氧体温度对环行器性能的影响 | 第26-30页 |
| 2.3.1 铁氧体的温升 | 第27-28页 |
| 2.3.2 铁氧体温度对差相移量的影响 | 第28-29页 |
| 2.3.3 差相移量对环行器隔离度的影响 | 第29-30页 |
| 2.4 环境温度对环行器性能的影响 | 第30-31页 |
| 2.5 环行器温度补偿器 | 第31-33页 |
| 2.6 本章小结 | 第33-35页 |
| 第3章 温度补偿器的硬件设计 | 第35-57页 |
| 3.1 温度补偿器总体框图 | 第35-36页 |
| 3.2 温度测量模块 | 第36-38页 |
| 3.2.1 热电偶 | 第36-37页 |
| 3.2.2 温度巡检仪 | 第37-38页 |
| 3.3 信号传输模式 | 第38-39页 |
| 3.4 可控直流电流源 | 第39-49页 |
| 3.4.1 线圈产生的磁场 | 第39-40页 |
| 3.4.2 可控电流源原理 | 第40-42页 |
| 3.4.3 电流源主电路 | 第42页 |
| 3.4.4 半桥驱动电路 | 第42-43页 |
| 3.4.5 DSP电路 | 第43-44页 |
| 3.4.6 保护电路 | 第44-46页 |
| 3.4.6.1 温度保护电路 | 第44-45页 |
| 3.4.6.2 开路保护电路 | 第45页 |
| 3.4.6.3 输入电压保护电路 | 第45-46页 |
| 3.4.6.4 输出电流保护电路 | 第46页 |
| 3.4.7 通讯电路 | 第46-47页 |
| 3.4.8 旋钮调节输入电路 | 第47页 |
| 3.4.9 电压转换电路 | 第47-49页 |
| 3.5 主控模块 | 第49-51页 |
| 3.5.1 主控MCU | 第49-50页 |
| 3.5.2 通讯电路 | 第50-51页 |
| 3.6 显示模块 | 第51-54页 |
| 3.6.1 LED数码管显示模块 | 第51-52页 |
| 3.6.2 LCD液晶显示模块 | 第52-54页 |
| 3.7 温度补偿器整机 | 第54-55页 |
| 3.8 本章小结 | 第55-57页 |
| 第4章 温度补偿器的软件设计 | 第57-89页 |
| 4.1 温度补偿算法 | 第57-68页 |
| 4.1.1 温度补偿算法的研究方法 | 第57-58页 |
| 4.1.2 250KW/4.6GHz高功率测试台 | 第58-60页 |
| 4.1.3 温度补偿算法数据测试 | 第60-65页 |
| 4.1.4 温度补偿算法数据拟合 | 第65-68页 |
| 4.1.4.1 温度补偿算法模型 | 第65-66页 |
| 4.1.4.2 数据拟合软件Origin | 第66-67页 |
| 4.1.4.3 数据拟合结果 | 第67-68页 |
| 4.2 电流源软件设计 | 第68-77页 |
| 4.2.1 电流源控制方法 | 第68-71页 |
| 4.2.2 电流源通信协议 | 第71-74页 |
| 4.2.3 电流源软件开发平台CCS | 第74-75页 |
| 4.2.4 电流源程序流程图 | 第75-77页 |
| 4.3 主控MCU软件设计 | 第77-86页 |
| 4.3.1 主控MCU与温度巡检仪通信协议 | 第77-79页 |
| 4.3.2 LED驱动程序 | 第79-80页 |
| 4.3.3 LCD驱动程序 | 第80-82页 |
| 4.3.4 主控MCU软件开发平台 | 第82-85页 |
| 4.3.4.1 集成开发环境MPLABX IDE | 第82-83页 |
| 4.3.4.2 C语言编译器MPLABXC8 | 第83-84页 |
| 4.3.4.3 编程器PICkit3 | 第84-85页 |
| 4.3.5 主控MCU程序流程图 | 第85-86页 |
| 4.4 本章小结 | 第86-89页 |
| 第5章 温度补偿器的测试 | 第89-97页 |
| 5.1 带温度补偿器的环行器测试 | 第89-91页 |
| 5.2 不带温度补偿器的环行器测试 | 第91-92页 |
| 5.3 改变温度补偿算法后的测试 | 第92-94页 |
| 5.4 测试结果分析 | 第94-95页 |
| 5.5 本章小结 | 第95-97页 |
| 第6章 总结与展望 | 第97-101页 |
| 6.1 论文总结 | 第97-98页 |
| 6.2 论文创新点 | 第98页 |
| 6.3 工作展望 | 第98-101页 |
| 参考文献 | 第101-103页 |
| 致谢 | 第103-105页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 | 第105页 |