摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
1.绪论 | 第10-17页 |
·选题的研究背景及意义 | 第10-11页 |
·选题的研究背景 | 第10-11页 |
·选题的研究意义 | 第11页 |
·水声采集系统与光纤研究现状 | 第11-15页 |
·水声采集系统研究现状 | 第11-14页 |
·光纤研究现状 | 第14-15页 |
·选题主要工作及内容 | 第15-16页 |
·本章小结 | 第16-17页 |
2.系统总体设计及仿真方案 | 第17-25页 |
·系统总体设计 | 第17-21页 |
·系统各模块设计 | 第18-19页 |
·系统设计原则 | 第19-21页 |
·系统的功能 | 第21页 |
·系统仿真方案 | 第21-23页 |
·系统仿真步骤 | 第21-22页 |
·系统仿真方案 | 第22-23页 |
·ANSYS关键问题 | 第23页 |
·本章小结 | 第23-25页 |
3 系统硬件设计 | 第25-36页 |
·中央控制模块 | 第25-27页 |
·信号调节模块 | 第27-28页 |
·信号采集模块 | 第28-30页 |
·以太网接口模块 | 第30-35页 |
·千兆以太网和光纤介质选用 | 第30-31页 |
·物理层器件 88E1111配置 | 第31-33页 |
·以太网硬件连接 | 第33-35页 |
·本章小结 | 第35-36页 |
4 系统软件设计 | 第36-48页 |
·系统软件设计 | 第36-37页 |
·SPI协议 | 第37-40页 |
·数据处理缓存 | 第40-44页 |
·串并转换 | 第40-41页 |
·FIFO缓存 | 第41-44页 |
·以太网发送与接收 | 第44-47页 |
·以太网发送模块 | 第44-46页 |
·以太网接收模块 | 第46-47页 |
·本章小结 | 第47-48页 |
5 系统耐高压性能研究 | 第48-61页 |
·系统灌封模型确立 | 第48-51页 |
·ANSYS Multiphysics多物理场仿真基础 | 第48-49页 |
·灌封方法介绍 | 第49-50页 |
·仿真模型确立 | 第50-51页 |
·材料参数 | 第51页 |
·灌封材料选择 | 第51-57页 |
·聚氨酯作灌封材料仿真 | 第52-53页 |
·环氧树脂作灌封材料仿真 | 第53-55页 |
·硅橡胶作灌封材料仿真 | 第55-56页 |
·仿真结果分析 | 第56-57页 |
·灌封材料参数对电路板防护的影响 | 第57-59页 |
·仿真时需注意的问题 | 第59页 |
·本章小结 | 第59-61页 |
6 工作总结与展望 | 第61-62页 |
·工作总结 | 第61页 |
·创新与不足 | 第61页 |
·展望 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-66页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第66-67页 |
致谢 | 第67-68页 |