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基于FPGA的耐高压水声采集系统

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
1.绪论第10-17页
   ·选题的研究背景及意义第10-11页
     ·选题的研究背景第10-11页
     ·选题的研究意义第11页
   ·水声采集系统与光纤研究现状第11-15页
     ·水声采集系统研究现状第11-14页
     ·光纤研究现状第14-15页
   ·选题主要工作及内容第15-16页
   ·本章小结第16-17页
2.系统总体设计及仿真方案第17-25页
   ·系统总体设计第17-21页
     ·系统各模块设计第18-19页
     ·系统设计原则第19-21页
     ·系统的功能第21页
   ·系统仿真方案第21-23页
     ·系统仿真步骤第21-22页
     ·系统仿真方案第22-23页
     ·ANSYS关键问题第23页
   ·本章小结第23-25页
3 系统硬件设计第25-36页
   ·中央控制模块第25-27页
   ·信号调节模块第27-28页
   ·信号采集模块第28-30页
   ·以太网接口模块第30-35页
     ·千兆以太网和光纤介质选用第30-31页
     ·物理层器件 88E1111配置第31-33页
     ·以太网硬件连接第33-35页
   ·本章小结第35-36页
4 系统软件设计第36-48页
   ·系统软件设计第36-37页
   ·SPI协议第37-40页
   ·数据处理缓存第40-44页
     ·串并转换第40-41页
     ·FIFO缓存第41-44页
   ·以太网发送与接收第44-47页
     ·以太网发送模块第44-46页
     ·以太网接收模块第46-47页
   ·本章小结第47-48页
5 系统耐高压性能研究第48-61页
   ·系统灌封模型确立第48-51页
     ·ANSYS Multiphysics多物理场仿真基础第48-49页
     ·灌封方法介绍第49-50页
     ·仿真模型确立第50-51页
     ·材料参数第51页
   ·灌封材料选择第51-57页
     ·聚氨酯作灌封材料仿真第52-53页
     ·环氧树脂作灌封材料仿真第53-55页
     ·硅橡胶作灌封材料仿真第55-56页
     ·仿真结果分析第56-57页
   ·灌封材料参数对电路板防护的影响第57-59页
   ·仿真时需注意的问题第59页
   ·本章小结第59-61页
6 工作总结与展望第61-62页
   ·工作总结第61页
   ·创新与不足第61页
   ·展望第61-62页
参考文献第62-66页
攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果第66-67页
致谢第67-68页

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