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HgCdTe环孔探测器的研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-13页
1 引言第13-28页
   ·红外探测器第13-17页
     ·红外探测器发展史第13-15页
     ·红外探测器分类第15-17页
   ·Hg Cd Te红外探测器第17-21页
     ·Hg Cd Te红外探测器的发展历程第17-19页
     ·Hg Cd Te红外探测器的制备技术第19-21页
   ·Hg Cd Te环孔探测器第21-27页
     ·国外研究概况第21-26页
     ·国内研究概况第26-27页
   ·本论文的研究目的和主要内容第27-28页
2 Hg Cd Te环孔探测器的环孔技术研究第28-44页
   ·离子束刻蚀第28-29页
   ·测试设备第29-30页
   ·影响Hg Cd Te刻蚀速率的因素第30-33页
     ·能量和束流密度第30-32页
       ·样品的制备与测试第30-31页
       ·结果与分析第31-32页
     ·离子束入射角第32-33页
       ·样品的制备与测试第32页
       ·结果与分析第32-33页
   ·影响刻蚀轮廓的因素第33-38页
     ·掩膜第33-35页
       ·样品的制备与测试第34页
       ·结果与分析第34-35页
     ·离子束入射角第35-38页
       ·二次效应第36-37页
       ·样品制备与测试第37页
       ·结果与分析第37-38页
   ·离子束刻蚀胶体和金属的研究第38-41页
     ·离子束对胶体的刻蚀第39-40页
       ·DW-3 胶的制备第39页
       ·DW-3 胶的刻蚀速率第39-40页
     ·离子束对金属的刻蚀第40-41页
   ·环孔通道的互连验证第41-43页
   ·本章小结第43-44页
3 离子束刻蚀Hg Cd Te的电学特性研究第44-53页
   ·迁移率谱原理第44-47页
   ·电学特性研究第47-52页
     ·样品制备与测试第47页
     ·结果与分析第47-52页
   ·本章小结第52-53页
4 Hg Cd Te环孔探测器中影响光敏面尺寸的关键因素研究第53-68页
   ·转型宽度的研究第53-58页
     ·激光诱导电流(LBIC)第53-55页
       ·实验原理第53-54页
       ·实验设备第54-55页
     ·p型载流子浓度的影响第55-56页
       ·样品制备与测试第55页
       ·结果与分析第55-56页
     ·环孔体积的影响第56-58页
       ·样品制备与测试第56页
       ·结果与分析第56-58页
   ·扩散长度第58-66页
     ·样品制备与测试第58-59页
     ·LBIC测试结果第59-61页
     ·p区少子扩散长度的提取第61-64页
     ·n区少子扩散长度的提取第64-66页
   ·光敏面的计算第66-67页
   ·本章小结第67-68页
5 Hg Cd Te环孔探测器的性能研究第68-103页
   ·环孔探测器的制备第68-72页
     ·气相外延材料第68-69页
     ·器件的制备第69-72页
   ·环孔探测器的性能表征第72-83页
     ·I-V特性曲线第72-77页
       ·串联电阻对I-V特性曲线的影响第73-76页
       ·温度对I-V特性曲线的影响第76-77页
     ·响应光谱第77-80页
     ·响应率第80-82页
     ·探测率第82-83页
   ·器件暗电流机制分析第83-89页
     ·暗电流机制第84-86页
     ·R-V第86-88页
     ·R0-T第88-89页
   ·Hg Cd Te环孔探测器的高温性能第89-95页
     ·温度对光敏面面积的影响第89-91页
     ·高温性能第91-95页
       ·信号噪声第91-94页
       ·暗电流密度第94-95页
   ·Hg Cd Te环孔探测器的雪崩效应第95-101页
     ·雪崩效应第96-98页
     ·Hg Cd Te APD的工作模式第98页
     ·环孔n+-n-p结构的APD工作原理第98-99页
     ·雪崩性能第99-100页
     ·增益归一化暗电流第100-101页
   ·本章小结第101-103页
6 全文总结与展望第103-106页
   ·总结第103-104页
   ·展望第104-106页
参考文献第106-110页

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