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三维单工序装配成功率建模及工艺参数稳健设计与优化

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
目录第8-10页
第一章 绪论第10-18页
   ·课题来源及研究意义第10页
     ·课题来源第10页
     ·研究意义第10页
   ·国内外研究现状第10-14页
     ·零件装配偏差建模理论研究第10-12页
     ·装配成功率研究第12-13页
     ·销孔定位布局设计研究第13-14页
   ·本文主要研究内容第14-18页
第二章 销-孔/槽副任意布局的零件三维装配尺寸偏差模型第18-34页
   ·引言第18页
   ·销-孔/槽副任意布局下夹具偏差与零件偏差的关系第18-24页
   ·接头形式对偏差传递的影响第24-28页
     ·对接接头第24-26页
     ·搭接接头第26-27页
     ·T 形接头第27-28页
   ·三维单工序偏差传递建模第28-29页
   ·装配实例分析第29-33页
     ·薄板三维装配实例描述第29-32页
     ·结果分析第32-33页
   ·本章小结第33-34页
第三章 基于三维装配偏差模型的产品三维装配成功率建模第34-40页
   ·引言第34页
   ·偏差源采样第34-36页
     ·数论网格法的偏差第34-35页
     ·基于数论网格法的偏差源采样第35-36页
   ·装配成功率计算第36-37页
   ·装配实例研究第37-39页
     ·实例描述第37-38页
     ·3DCS 仿真分析第38-39页
     ·3DCS 分析结果第39页
   ·本章小结第39-40页
第四章 基于 TAGUCHI 正交试验与 3DCS 的销孔定位布局稳健设计第40-52页
   ·引言第40页
   ·三维装配 3-2-1 定位原理第40-41页
   ·车灯前罩装配销孔定位坐标参数影响趋势分析第41-45页
   ·车灯前罩装配销孔定位布局稳健设计第45-50页
     ·定位布局 Taguchi 正交试验设计第46-48页
     ·信噪比计算第48-49页
     ·3DCS 装配偏差仿真第49页
     ·稳健设计结果分析第49-50页
   ·本章小结第50-52页
第五章 零件三维装配定位销尺寸公差稳健设计第52-66页
   ·引言第52页
   ·产品装配成功率响应面建模第52-53页
     ·正交试验设计第52页
     ·产品装配成功率二阶响应面模型第52-53页
   ·公差稳健设计模型第53-54页
   ·车灯前罩装配实例研究第54-61页
     ·实例描述第54-55页
     ·主要因素回归正交组合设计第55-59页
     ·回归分析及装配成功率响应面模型第59-61页
   ·车灯前罩装配销孔公差稳健设计建模与分析第61-64页
     ·公差稳健设计建模第61-63页
     ·公差稳健设计结果与分析第63-64页
   ·本章小结第64-66页
第六章 结论与展望第66-68页
   ·主要工作及结论第66-67页
   ·不足之处与展望第67-68页
参考文献第68-74页
致谢第74-76页
附录:攻读硕士学位期间的研究成果第76页

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