| 上海交通大学博士学位论文答辩决议书 | 第1-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-18页 |
| 第一章 绪论 | 第18-36页 |
| ·课题来源及课题背景 | 第18-20页 |
| ·课题来源 | 第18页 |
| ·课题研究背景 | 第18-20页 |
| ·液晶组装流程与COG封装工艺 | 第20-27页 |
| ·液晶组装流程 | 第20-21页 |
| ·玻璃覆晶封装工艺及其特点 | 第21-24页 |
| ·COG互连电阻与可靠性因素分析 | 第24-27页 |
| ·COG封装互连检测与建模 | 第27-31页 |
| ·COG封装互连检测现状 | 第27-29页 |
| ·互连电阻建模 | 第29-31页 |
| ·COG倒装设备 | 第31-33页 |
| ·倒装设备国内外现状 | 第31-32页 |
| ·高精度运动定位平台结构 | 第32页 |
| ·高精度视觉对位系统 | 第32-33页 |
| ·课题的目的与意义 | 第33-34页 |
| ·本文研究内容 | 第34-36页 |
| 第二章 基于导电面积的COG凸点互连电阻建模 | 第36-50页 |
| ·引言 | 第36-37页 |
| ·COG凸点互连电阻模型 | 第37页 |
| ·基于导电面积的单导电颗粒互连电阻模型 | 第37-44页 |
| ·单导电颗粒互连电阻建模 | 第37-41页 |
| ·单颗粒模型验证 | 第41-44页 |
| ·多导电颗粒的凸点互连电阻建模 | 第44-48页 |
| ·邦定压力在不同导电颗粒上的分配 | 第44-46页 |
| ·导电颗粒间的电场畸变效应 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第三章 基于机器视觉的COG凸点互连电阻的估计方法 | 第50-70页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·凸点检测的视觉系统设计 | 第50-51页 |
| ·凸点边缘检测及区域提取 | 第51-59页 |
| ·图像预处理 | 第51-56页 |
| ·凸点检测和区域提取 | 第56-59页 |
| ·凸点边缘检测与区域提取实验评估 | 第59-61页 |
| ·导电颗粒接触面积获取及互连电阻估计 | 第61-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 第四章 高密度玻璃覆晶倒装设备结构设计与优化 | 第70-100页 |
| ·引言 | 第70页 |
| ·设备功能需求分析 | 第70-72页 |
| ·设备布局方案与部件功能设计 | 第72-75页 |
| ·设备布局方案设计 | 第72-74页 |
| ·部件功能设计 | 第74-75页 |
| ·关键部件选型与设计优化 | 第75-88页 |
| ·高精度视觉系统硬件设计 | 第75-82页 |
| ·邦定压头结构设计与仿真优化 | 第82-88页 |
| ·倒装设备机构设计 | 第88-97页 |
| ·芯片上料机构设计 | 第90-92页 |
| ·预压与本压工位设计 | 第92-95页 |
| ·定位运动平台设计 | 第95-97页 |
| ·本章小结 | 第97-100页 |
| 第五章 高密度COG倒装设备控制实现与实验测试 | 第100-132页 |
| ·言 | 第100页 |
| ·控制系统设计与开发 | 第100-107页 |
| ·控制系统设计 | 第100-105页 |
| ·控制时序分析 | 第105-107页 |
| ·COG倒装设备测试 | 第107-121页 |
| ·视觉系统畸变校正及测试 | 第107-112页 |
| ·预压台定位精度测试 | 第112-117页 |
| ·热压模块实现及测试 | 第117-121页 |
| ·互连性能评估测试 | 第121-125页 |
| ·倒装设备软件开发与整机实现 | 第125-128页 |
| ·本章小结 | 第128-132页 |
| 第六章 总结与展望 | 第132-136页 |
| ·总结 | 第132-133页 |
| ·创新点 | 第133-134页 |
| ·研究展望 | 第134-136页 |
| 参考文献 | 第136-146页 |
| 致谢 | 第146-148页 |
| 攻读博士学位论文期间的科研成果 | 第148-149页 |