脱合金法制备纳米多孔铜的研究
| 摘要 | 第1-9页 |
| ABSTRACT | 第9-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-31页 |
| ·纳米材料的定义、分类和特征 | 第12-14页 |
| ·多孔材料的定义及分类 | 第14-16页 |
| ·纳米多孔金属材料及其制备方法 | 第16-24页 |
| ·模板法 | 第16-20页 |
| ·脱合金化法 | 第20-24页 |
| ·多孔材料的应用 | 第24-25页 |
| ·表征方法 | 第25-28页 |
| ·X 射线衍射(XRD) | 第25-27页 |
| ·电子显微 | 第27页 |
| ·电阻率测试(四探针测试仪) | 第27-28页 |
| ·薄膜的厚度测量 | 第28页 |
| ·论文的构思及主要研究内容 | 第28-31页 |
| 第二章 实验方案及过程 | 第31-34页 |
| ·前言 | 第31页 |
| ·实验试剂、原材料及实验仪器 | 第31-32页 |
| ·合金薄带的制备 | 第32页 |
| ·合金薄膜的制备 | 第32-33页 |
| ·脱合金化过程 | 第33页 |
| ·制备工艺流程 | 第33-34页 |
| 第三章 磁控溅射和薄膜生长 | 第34-58页 |
| ·引言 | 第34-35页 |
| ·实验条件及方法 | 第35-37页 |
| ·实验设备 | 第35页 |
| ·靶材与基底 | 第35-36页 |
| ·实验操作过程 | 第36-37页 |
| ·实验结果及讨论 | 第37-56页 |
| ·溅射电流对薄膜成分、形貌及电学性能的影响 | 第37-43页 |
| ·溅射压强对薄膜成分、形貌及电学性能的影响 | 第43-50页 |
| ·溅射时间对薄膜成分、形貌及电学性能的影响 | 第50-56页 |
| ·薄膜的稳定性 | 第56页 |
| 本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 多孔薄膜制备与表征 | 第58-67页 |
| ·脱合金参数的优化 | 第58-62页 |
| ·实验结果及讨论 | 第62-65页 |
| 本章小结 | 第65-67页 |
| 第五章 合金薄带的脱合金处理 | 第67-76页 |
| ·Cu10Zn90 合金薄带的脱合金处理 | 第67-69页 |
| ·Cu20Zn80 合金薄带的脱合金处理 | 第69-71页 |
| ·Cu62Zn38 合金薄带的脱合金处理 | 第71-73页 |
| ·脱合金机理的探讨 | 第73-75页 |
| 本章小结 | 第75-76页 |
| 第六章 结论 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 附录 | 第83页 |
| 一、在校期间发表的学术论文 | 第83页 |
| 二、在校期间参加的项目 | 第83页 |
| 三、在校期间获奖情况 | 第83页 |
