首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文

非晶材料电特性测量和温度控制系统的设计

摘要第1-8页
ABSTRACT第8-9页
第1章 绪论第9-12页
   ·课题意义第9页
   ·课题研究现状第9-10页
   ·课题研究内容第10-12页
     ·设计方案第10-11页
     ·论文主要内容和章节安排第11-12页
第2章 电阻率测量第12-20页
   ·测量方案设计第12-13页
   ·恒流源电路第13-14页
   ·直流放大电路第14-17页
     ·放大器的选择第14-16页
     ·放大电路设计第16-17页
   ·模数转换第17-20页
     ·功能要求与器件选型第17页
     ·模数转换电路与MAX144的应用第17-20页
第3章 温度的测量与控制第20-34页
   ·温度的测量的要求与方案设计第20-24页
     ·热电偶的应用第20-21页
     ·MAX6675在测温系统中的应用第21-24页
   ·加热电路第24-25页
   ·温度控制算法第25-34页
     ·PID控制第25-26页
     ·模糊自调整PID控制第26-29页
     ·史密斯预估控制第29-31页
     ·史密斯-模糊自调整PID控制系统第31-34页
第4章 控制系统硬件设计第34-41页
   ·MSP430介绍第34-37页
     ·MSP430单片机的特点第34-36页
     ·MSP430系列与89C51系列的比较第36页
     ·MSP430单片机型号选择第36-37页
   ·人机交互功能设计第37-39页
     ·键盘输入系统第37-38页
     ·液晶显示第38-39页
   ·数据传输和通讯第39-41页
     ·串口通讯协议RS-232-C标准第39-40页
     ·上下位机通讯电路的设计第40-41页
第5章 系统软件设计第41-51页
   ·MC/OS-Ⅱ简介第41-43页
     ·μC/OS-Ⅱ的管理系统第41-43页
     ·μC/OS-Ⅱ的组成部分第43页
   ·在MSP430F449上移植MC/OS-Ⅱ第43-46页
     ·移植μC/OS-Ⅱ概要第43页
     ·OS_CPU.H文件的移植第43-45页
     ·OS_CPU_C.C文件的移植第45页
     ·OS_CPU_A.ASM文件的移植第45-46页
   ·系统软件中的主要任务设计第46-51页
     ·温度实时采集任务设计第46-47页
     ·键盘输入任务设计第47-48页
     ·温度控制任务设计第48-49页
     ·电阻率测量任务设计第49-50页
     ·出错报警任务设计第50-51页
结论和展望第51-52页
参考文献第52-54页
致谢第54-55页
附录 攻读学位期间所发表的学术论文目录第55页

论文共55页,点击 下载论文
上一篇:激光加工多孔端面机械密封性能研究及结构优化
下一篇:新型超宽带耦合器及滤波器小型化设计研究