| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-10页 |
| ·研究背景 | 第7页 |
| ·研究目的及意义 | 第7-8页 |
| ·研究理论基础 | 第8-10页 |
| 第二章 问题描述 | 第10-19页 |
| ·LCD 技术简介 | 第10页 |
| ·TFT-LCD 技术介绍 | 第10-15页 |
| ·TFT-LCD 的结构 | 第10-12页 |
| ·TFT-LCD 的工作原理 | 第12-13页 |
| ·TFT-LCD 的COG 封装 | 第13-15页 |
| ·ACF 胶介绍 | 第15-16页 |
| ·ACF 胶的工作原理及工艺 | 第15页 |
| ·ACF 胶型COG 封装的问题点 | 第15-16页 |
| ·运用微细形状测定机测量玻璃基板的翘曲程度 | 第16-19页 |
| 第三章 基于有限元素软件分析COG 封装 | 第19-31页 |
| ·ANASYS 有限元素分析软件简介 | 第19页 |
| ·基于有限元素分析软件建立ACF 型态COG 封装模型 | 第19-23页 |
| ·暂态热传导分析模型 | 第20-22页 |
| ·翘曲量分析模型 | 第22-23页 |
| ·基于有限元素法仿真与实验验证并确定影响因子 | 第23-31页 |
| 第四章 田口方法的原理与运用 | 第31-44页 |
| ·田口方法的基本思想 | 第31页 |
| ·三次设计 | 第31-33页 |
| ·系统设计 | 第32页 |
| ·参数设计 | 第32页 |
| ·容差设计 | 第32-33页 |
| ·田口方法的因子分类 | 第33页 |
| ·参数设计的理论解析 | 第33-37页 |
| ·质量损失函数的概念 | 第33-35页 |
| ·非线性效应 | 第35页 |
| ·信噪比 | 第35-37页 |
| ·参数设计的两步法则 | 第37-42页 |
| ·稳健性设计 | 第37-40页 |
| ·灵敏度设计 | 第40-42页 |
| ·综合噪声因子 | 第42-43页 |
| ·实施田口方法的步骤 | 第43-44页 |
| 第五章 田口方法在COG 热压工艺参数设计中的运用 | 第44-54页 |
| ·选定因子与水平 | 第44-45页 |
| ·运用田口方法进行参数设计 | 第45-52页 |
| ·构建正交表 | 第45-46页 |
| ·实验结果以及信噪比分析 | 第46-47页 |
| ·统计分析 | 第47-50页 |
| ·灵敏度分析 | 第50-52页 |
| ·验证实验 | 第52页 |
| ·经济效益评估 | 第52-54页 |
| 第六章 结论与展望 | 第54-56页 |
| ·结论 | 第54页 |
| ·展望 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第59-62页 |
| 附件 | 第62页 |