基于等离子体技术的聚合物微纳流控芯片制作
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-15页 |
| ·研究背景 | 第10页 |
| ·发展趋势 | 第10-14页 |
| ·集成金属微电极聚合物微流控芯片的键合 | 第10-12页 |
| ·聚合物纳米沟道的制作 | 第12-14页 |
| ·研究内容 | 第14-15页 |
| 2 金属微电极的断裂行为研究 | 第15-25页 |
| ·断口试样的制备 | 第15-19页 |
| ·断裂机理分析 | 第19-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 3 等离子体辅助热键合 | 第25-39页 |
| ·聚合物的等离子体表面改性研究 | 第25-35页 |
| ·实验方案设计 | 第25-29页 |
| ·实验工艺流程 | 第29-31页 |
| ·等离子体表面改性工艺参数优化 | 第31-35页 |
| ·热键合工艺参数优化研究 | 第35-38页 |
| ·实验研究 | 第35-36页 |
| ·热键合工艺参数优化 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 4 集成叉指阵列电极的PMMA微流控芯片的研制 | 第39-45页 |
| ·芯片制作方案 | 第39-40页 |
| ·芯片结构 | 第39页 |
| ·芯片制作工艺流程 | 第39-40页 |
| ·微沟道制作 | 第40-41页 |
| ·铜薄膜微电极制作 | 第41-42页 |
| ·芯片热键合 | 第42-43页 |
| ·芯片键合性能检测实验 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 5 基于等离子体刻蚀的聚合物平面纳米沟道制作 | 第45-50页 |
| ·等离子体刻蚀理论基础 | 第45页 |
| ·纳米沟道图形设计 | 第45页 |
| ·等离子体刻蚀纳米沟道 | 第45-48页 |
| ·制作工艺流程 | 第45-46页 |
| ·刻蚀速度测试 | 第46-48页 |
| ·纳米沟道形貌观察 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 6 一种PMMA微纳流控芯片的研制 | 第50-55页 |
| ·芯片结构设计 | 第50页 |
| ·芯片的制作 | 第50-53页 |
| ·微米沟道的制作 | 第50-52页 |
| ·纳米沟道的制作 | 第52页 |
| ·芯片的键合 | 第52-53页 |
| ·离子富集实验 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
