立体声增强功能音频功放芯片的设计与试制
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-16页 |
| 第1章绪 论 | 第16-27页 |
| ·模拟集成电路设计方法 | 第16-21页 |
| ·集成电路的发展 | 第16-17页 |
| ·模拟集成电路 | 第17-18页 |
| ·模拟集成电路设计方法 | 第18-21页 |
| ·音频功放的概念及分类 | 第21-24页 |
| ·音频功放的发展 | 第21-22页 |
| ·集成音频功放的分类 | 第22-24页 |
| ·音频功放的研究现状 | 第24-25页 |
| ·本文的研究重点和内容安排 | 第25-27页 |
| 第2章 音频功放芯片系统构架及电路设计 | 第27-47页 |
| ·芯片整体构架 | 第27-30页 |
| ·芯片整体设想 | 第27页 |
| ·管脚定义及系统框图 | 第27-29页 |
| ·预期性能指标 | 第29-30页 |
| ·基准电流源 | 第30-33页 |
| ·与绝对温度成正比的电压 | 第30-31页 |
| ·与绝对温度成正比的电流源 | 第31-32页 |
| ·电路性能仿真 | 第32-33页 |
| ·过温保护电路 | 第33-36页 |
| ·电路结构设计 | 第34-35页 |
| ·电路性能仿真 | 第35-36页 |
| ·运算放大器设计 | 第36-39页 |
| ·运放电路结构设计 | 第36-37页 |
| ·运放电路性能仿真 | 第37-39页 |
| ·旁路电压电路模块 | 第39-42页 |
| ·旁路电压电路设计 | 第40-41页 |
| ·旁路电压电路模拟结果 | 第41-42页 |
| ·数字控制电路 | 第42-44页 |
| ·ESD 保护电路 | 第44-46页 |
| ·ESD 保护设计技术 | 第44-45页 |
| ·实际的ESD 保护电路 | 第45-46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| 第3章 立体声声场增强的原理与设计 | 第47-54页 |
| ·扬声器的立体声原理 | 第47-50页 |
| ·人耳对场源方位的判断 | 第47页 |
| ·扬声器立体声系统 | 第47-50页 |
| ·立体声声场增强的原理与结构 | 第50-53页 |
| ·近距离扬声器的声场增强原理 | 第50-51页 |
| ·立体声增强的系统结构设计 | 第51-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 第4章 整体电路仿真及版图设计 | 第54-66页 |
| ·整体电路的仿真结果 | 第54-59页 |
| ·系统控制端功能仿真 | 第54-56页 |
| ·频率和温度特性 | 第56-57页 |
| ·电源电压抑制比与THD+N 仿真 | 第57-58页 |
| ·系统静态功耗仿真 | 第58-59页 |
| ·版图设计 | 第59-65页 |
| ·设计考虑因素及整体布局 | 第59-60页 |
| ·电流源及过温保护版图设计 | 第60-62页 |
| ·运算放大器版图设计 | 第62-63页 |
| ·电压旁路及数字控制模块版图 | 第63页 |
| ·PAD、ESD 及3D 控制模块版图 | 第63-64页 |
| ·功率MOS 管的版图设计 | 第64页 |
| ·芯片整体版图设计及其验证 | 第64-65页 |
| ·小结 | 第65-66页 |
| 第5章 制造、封装及测试 | 第66-76页 |
| ·芯片制造 | 第66-67页 |
| ·芯片封装 | 第67-68页 |
| ·测试结果 | 第68-75页 |
| ·测试环境及设备 | 第68-70页 |
| ·测试方案及结果 | 第70-75页 |
| ·小结 | 第75-76页 |
| 结论 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 附录A 攻读学位期间发表的论文 | 第81页 |
