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烧结过程温度状况显示软件的设计

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-6页
第一章 绪论第6-8页
   ·项目背景第6页
   ·国内外研究现状与水平第6-7页
   ·研究意义和目的第7-8页
第二章 系统概况及软件构想第8-11页
   ·控制系统技术背景第8-9页
   ·烧结工艺概况第9-10页
   ·软件系统构想第10-11页
第三章 软件系统分析第11-18页
   ·系统功能描述第11页
   ·系统模型架构第11-12页
   ·系统整体功能设计第12-17页
   ·软件开发环境及要求第17-18页
第四章 软件设计第18-49页
   ·系统关键技术的实现第18-28页
     ·数据API接口的实现第18-22页
     ·二次抛物插值算法的实现第22-26页
     ·三维图形的自由旋转第26-28页
   ·系统主程序的实现第28-49页
     ·系统程序准备及相关初始化第28-30页
     ·图形的显示输出第30-49页
第五章 系统测试第49-52页
   ·系统的启动测试第49页
   ·运行与停止测试第49-50页
   ·显示模式的切换测试第50页
   ·图形存盘第50页
   ·历史回放功能测试第50-51页
   ·小结第51-52页
第六章 总结与展望第52-55页
   ·工作总结第52-53页
   ·今后工作第53-55页
参考文献第55-58页
致谢第58-59页
攻读硕士学位期间发表论文及成果第59页

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