烧结过程温度状况显示软件的设计
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-6页 |
第一章 绪论 | 第6-8页 |
·项目背景 | 第6页 |
·国内外研究现状与水平 | 第6-7页 |
·研究意义和目的 | 第7-8页 |
第二章 系统概况及软件构想 | 第8-11页 |
·控制系统技术背景 | 第8-9页 |
·烧结工艺概况 | 第9-10页 |
·软件系统构想 | 第10-11页 |
第三章 软件系统分析 | 第11-18页 |
·系统功能描述 | 第11页 |
·系统模型架构 | 第11-12页 |
·系统整体功能设计 | 第12-17页 |
·软件开发环境及要求 | 第17-18页 |
第四章 软件设计 | 第18-49页 |
·系统关键技术的实现 | 第18-28页 |
·数据API接口的实现 | 第18-22页 |
·二次抛物插值算法的实现 | 第22-26页 |
·三维图形的自由旋转 | 第26-28页 |
·系统主程序的实现 | 第28-49页 |
·系统程序准备及相关初始化 | 第28-30页 |
·图形的显示输出 | 第30-49页 |
第五章 系统测试 | 第49-52页 |
·系统的启动测试 | 第49页 |
·运行与停止测试 | 第49-50页 |
·显示模式的切换测试 | 第50页 |
·图形存盘 | 第50页 |
·历史回放功能测试 | 第50-51页 |
·小结 | 第51-52页 |
第六章 总结与展望 | 第52-55页 |
·工作总结 | 第52-53页 |
·今后工作 | 第53-55页 |
参考文献 | 第55-58页 |
致谢 | 第58-59页 |
攻读硕士学位期间发表论文及成果 | 第59页 |