首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--一般性问题论文--设计、制图论文

热交换系统在电子设备热设计中的应用研究

摘要第1-3页
ABSTRACT第3-5页
目录第5-7页
第1章 绪论第7-13页
   ·电子设备热设计及其专用热交换器的国内外发展概况第7-9页
   ·电子设备热设计的背景与意义第9-10页
   ·电子设备热设计的内容与方法第10-12页
     ·热设计内容第10-11页
     ·进行热设计的方法第11-12页
   ·论文取得的成果第12-13页
第2章 电子设备热设计基础第13-24页
   ·电子设备的热设计流程第13-16页
     ·热设计要求与目的第15页
     ·热设计原则第15页
     ·热设计程序第15-16页
   ·电子设备专用热交换器简介第16-19页
   ·三维造型的开发环境第19-21页
     ·CAD简介第19页
     ·PRO/E的功能模块第19-21页
   ·热分析软件的比较与选定第21-24页
     ·ANSYS分析软件第21页
     ·Icepak热分析软件第21-22页
     ·Flotherm热分析软件第22-24页
第3章 电子设备专用热交换器的功能定义及其三维模型的开发第24-37页
   ·功能要求与开发条件第24-28页
     ·功能要求与条件第24-28页
   ·结构和功能设计第28-33页
   ·工程设计第33-37页
     ·电磁屏蔽设计第33-35页
     ·密封设计第35页
     ·系统强度设计第35-37页
第4章 电子设备专用热交换器的热计设理论计算第37-62页
   ·传热学与热动力学的理论基础第37-41页
     ·热设计的基础理论第37-41页
   ·热设计的设计要点与计算第41-55页
     ·散热方式第41-43页
     ·风扇的选型第43-49页
     ·风道的设计第49-52页
     ·散热器(Sink)的设计第52-55页
   ·热交换器的热数值计算第55-61页
   ·本章小结第61-62页
第5章 动态热模拟与测试报告第62-74页
   ·热设计的动态仿真第63-69页
     ·实体模型的建立第63-65页
     ·设立边界条件第65-66页
     ·划分网格及计算第66-69页
   ·测试结果与分析第69-74页
     ·模拟结果第69-72页
     ·结果分析第72-74页
第6章 总结与展望第74-77页
   ·总结第74-75页
   ·展望第75-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-81页
攻读硕士学位期间发表论文的目录第81页

论文共81页,点击 下载论文
上一篇:H.264解码在嵌入式Linux上的优化实践
下一篇:社会性别视角下的我国妇女干部选拔政策研究