| 摘要 | 第1-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| ·课题背景 | 第10-13页 |
| ·SoC603 芯片介绍 | 第13-14页 |
| ·SoC603 对功能验证的挑战 | 第14-15页 |
| ·本文主要工作 | 第15-17页 |
| 第二章 SoC603 的功能验证策略和系统级验证 | 第17-34页 |
| ·SoC 功能验证方法综述 | 第17-22页 |
| ·形式验证 | 第17-19页 |
| ·基于仿真的动态验证 | 第19-20页 |
| ·FPGA 验证 | 第20-21页 |
| ·软硬件协同验证 | 第21-22页 |
| ·SoC603 的功能验证策略 | 第22-27页 |
| ·设计流程 | 第22-23页 |
| ·验证方法和途径 | 第23-27页 |
| ·SoC603 系统级验证 | 第27-33页 |
| ·SoC 系统级验证方法 | 第27-29页 |
| ·SoC603 系统级验证平台设计 | 第29-32页 |
| ·SoC603 系统级验证 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 基于Specman Elite 验证平台的仿真验证方案 | 第34-48页 |
| ·仿真验证中的关键问题分析 | 第34-36页 |
| ·验证向量生成 | 第34-35页 |
| ·DUV 功能检查 | 第35页 |
| ·覆盖状况分析 | 第35-36页 |
| ·E 验证语言和Specman Elite 平台简介 | 第36-39页 |
| ·E 验证语言 | 第36-37页 |
| ·Specman Elite 平台简介 | 第37-39页 |
| ·基于Specman Elite 验证平台的SUCP 功能验证 | 第39-47页 |
| ·SUCP 设计规格和验证计划 | 第39-41页 |
| ·搭建SUCP 的自动化验证环境 | 第41-44页 |
| ·仿真及结果分析 | 第44-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 软硬件协同验证 | 第48-62页 |
| ·软硬件协同验证的意义和实现策略 | 第48-52页 |
| ·软硬件协同验证的意义 | 第48-49页 |
| ·软硬件协同验证的实现策略 | 第49-52页 |
| ·SoC603 软硬件协同验证方案设计 | 第52-55页 |
| ·软硬件协同验证环境 | 第52-54页 |
| ·软硬件协同验证步骤 | 第54-55页 |
| ·SoC603 软硬件协同验证的主要内容 | 第55-61页 |
| ·PMC 模块的协同验证 | 第56-57页 |
| ·中断嵌套功能的协同验证 | 第57-59页 |
| ·UART、DMAC、EMI 的协同验证 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 总结和展望 | 第62-64页 |
| ·总结 | 第62-63页 |
| ·展望 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 作者攻读硕士学位期间发表论文情况 | 第68页 |
