半导体蚀刻计算机集成反馈控制系统设计与应用
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
简写词表 | 第6-9页 |
第1章 概述 | 第9-12页 |
·引言 | 第9-10页 |
·CIM 应用背景 | 第10-11页 |
·问题的提出和研究内容的介绍 | 第11页 |
·文章结构的介绍 | 第11-12页 |
第2章 CIM 系统功能及完善 | 第12-15页 |
·CIM 系统架构 | 第12-13页 |
·通用 CIM 系统架构 | 第12-13页 |
·功能完善的 CIM 架构 | 第13-14页 |
·小结 | 第14-15页 |
第3章 蚀刻区自动化整合 | 第15-34页 |
·蚀刻工艺简介 | 第15-19页 |
·半导体设备通讯 | 第19-21页 |
·蚀刻设备自动化整合 | 第21-31页 |
·集成硬件架构 | 第21-22页 |
·集成软件设计 | 第22-31页 |
·流程控制模块 | 第22-24页 |
·MES 逻辑模块和接口 | 第24-28页 |
·SECS 逻辑模块和接口 | 第28-30页 |
·用户界面 | 第30-31页 |
·自动化量测高级功能 | 第31-33页 |
·选片规则 | 第31-32页 |
·数据可信度分析和验证 | 第32-33页 |
·自动化整合试验结果 | 第33页 |
·小节 | 第33-34页 |
第4章 闭环反馈控制系统整合 | 第34-48页 |
·开环自动化控制系统 | 第34-36页 |
·开环系统 | 第34页 |
·设备腐蚀浓度和温度的漂移 | 第34-36页 |
·现阶段解决方案 | 第36页 |
·闭环自动化反馈控制系统 | 第36-47页 |
·闭环反馈控制 | 第36-38页 |
·闭环控制系统工作原理 | 第38-39页 |
·闭环控制系统设计 | 第39-46页 |
·闭环反馈控制系统试验 | 第46-47页 |
·小结 | 第47-48页 |
第5章 闭环反馈控制在其它区域的应用 | 第48-49页 |
·在 CMP 区的应用 | 第48页 |
·在扩散区(diffusion)的应用 | 第48-49页 |
第6章 结束语与展望 | 第49-51页 |
参考文献 | 第51-52页 |
致谢 | 第52-53页 |
学位论文原创性声明 | 第53-54页 |
学位论文版权使用授权书 | 第54页 |