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半导体蚀刻计算机集成反馈控制系统设计与应用

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
简写词表第6-9页
第1章 概述第9-12页
   ·引言第9-10页
   ·CIM 应用背景第10-11页
   ·问题的提出和研究内容的介绍第11页
   ·文章结构的介绍第11-12页
第2章 CIM 系统功能及完善第12-15页
   ·CIM 系统架构第12-13页
     ·通用 CIM 系统架构第12-13页
   ·功能完善的 CIM 架构第13-14页
   ·小结第14-15页
第3章 蚀刻区自动化整合第15-34页
   ·蚀刻工艺简介第15-19页
   ·半导体设备通讯第19-21页
   ·蚀刻设备自动化整合第21-31页
     ·集成硬件架构第21-22页
     ·集成软件设计第22-31页
       ·流程控制模块第22-24页
       ·MES 逻辑模块和接口第24-28页
       ·SECS 逻辑模块和接口第28-30页
       ·用户界面第30-31页
   ·自动化量测高级功能第31-33页
     ·选片规则第31-32页
     ·数据可信度分析和验证第32-33页
   ·自动化整合试验结果第33页
   ·小节第33-34页
第4章 闭环反馈控制系统整合第34-48页
   ·开环自动化控制系统第34-36页
     ·开环系统第34页
     ·设备腐蚀浓度和温度的漂移第34-36页
     ·现阶段解决方案第36页
   ·闭环自动化反馈控制系统第36-47页
     ·闭环反馈控制第36-38页
     ·闭环控制系统工作原理第38-39页
     ·闭环控制系统设计第39-46页
     ·闭环反馈控制系统试验第46-47页
   ·小结第47-48页
第5章 闭环反馈控制在其它区域的应用第48-49页
   ·在 CMP 区的应用第48页
   ·在扩散区(diffusion)的应用第48-49页
第6章 结束语与展望第49-51页
参考文献第51-52页
致谢第52-53页
学位论文原创性声明第53-54页
学位论文版权使用授权书第54页

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