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FPGA微电路电离总剂量辐射效应及加固技术研究

摘要第1-4页
Abstract第4-6页
目录第6-8页
Content第8-10页
第一章 绪论第10-17页
   ·课题来源第10页
   ·研究目的和意义第10-11页
   ·核辐射环境第11页
   ·辐射效应第11-13页
   ·国内外现状和发展趋势第13-15页
   ·课题背景及研究途径第15-16页
   ·论文的内容安排第16-17页
第二章 MOS器件电离总剂量辐射效应机理第17-34页
   ·概述第17页
   ·MOSFET的工作原理第17-19页
   ·Si-SiO_2界面电荷特性第19-24页
   ·电离辐射对 MOSFET参数的影响第24-28页
   ·电离辐射与感生漏电流第28-29页
   ·电离辐射感生界面态的因素第29-31页
   ·MOS器件加固方法第31-34页
第三章 FPGA芯片结构及样品开发第34-52页
   ·ACTEL公司 FPGA芯片第34-38页
   ·可编程逻辑块的结构与原理第38-39页
   ·FPGA样品开发第39页
   ·FPGA芯片辐照参数选取第39-41页
   ·样品板开发第41-47页
   ·样品板第47页
   ·FPGA中的辐射效应第47-49页
   ·FPGA辐射加固措施第49-51页
   ·开发样品小结第51-52页
第四章 辐照试验及数据分析第52-78页
   ·辐照条件第52-53页
   ·试验影响因素第53-54页
   ·FPGA芯片失效判据第54-55页
   ·试验安排第55-57页
   ·试验数据及分析第57-69页
   ·试验数据分析第69-78页
第五章 结束语第78-81页
   ·结论第78页
   ·工作展望第78-81页
参考文献第81-84页
作者在读期间科研成果简介第84-85页
申明第85-86页
致谢第86页

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