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低温等离子体增强CVD技术及制备氮化硅薄膜的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 绪论第9-20页
 §1.1 纳米薄膜材料的特性第9-10页
 §1.2 氮化硅薄膜的特性与生长机理第10-14页
     ·氮化硅薄膜的特性第10-11页
     ·薄膜的生长机理第11-12页
     ·各种因素对薄膜最终结构的影响第12-13页
     ·氮化硅薄膜性质的影响因素第13-14页
 §1.3 纳米Si_3N_4薄膜制备技术第14-18页
     ·直接氮化法第14-15页
     ·激光辅助氮化第15页
     ·离子束增强制备氮化硅薄膜第15-16页
     ·射频磁控反应溅射法第16页
     ·化学气相沉积法(CVD)第16-18页
 §1.4 等离子体化学气相沉积的概念及应用第18-19页
 §1.5 本文研究的目的、意义和基本内容第19-20页
第二章 ICPECVD沉积纳米氮化硅薄膜原理及装置第20-29页
 §2.1 ICPECVD制备纳米氮化硅薄膜的过程及其装置第20-24页
     ·感应耦合等离子体射频系统第21-23页
     ·感应耦合等离子体真空系统第23页
     ·感应耦合等离子体反应室及进气系统第23-24页
 §2.2 感应耦合等离子体原理及产生方式第24-28页
     ·电感耦合高频放电管中电磁场分布第24-26页
     ·高频放电机理第26-28页
 §2.3 小结第28-29页
第三章 ICP等离子体参数诊断第29-41页
 §3.1 静电探针诊断原理第29-32页
     ·单探针诊断原理第30-32页
     ·影响等离子体密度因素分析第32页
 §3.2 静电探针诊断装置及其试验结果第32-40页
     ·单探针诊断装置第32-33页
     ·ICP等离子体密度分布第33-40页
 §3.3 小结第40-41页
第四章 Si_3N_4薄膜的结构、性能测试分析与表征第41-57页
 §4.1 Si_3N_4薄膜样品的FTIR分析第41-51页
     ·FTIR工作原理第41页
     ·FTIR主要技术指标第41-42页
     ·Si_3N_4薄膜样品的制备第42页
     ·Si_3N_4薄膜样品的FTIR谱及其分析第42-51页
 §4.2 Si_3N_4薄膜样品的XRD分析第51-53页
     ·XRD工作原理第51页
     ·XRD主要技术指标第51页
     ·Si_3N_4薄膜样品的制备第51页
     ·Si_3N_4薄膜样品的XRD谱及其分析第51-53页
 §4.3 Si_3N_4薄膜样品的AFM分析第53-56页
     ·AFM工作原理第53-54页
     ·AFM主要技术指标第54页
     ·Si_3N_4薄膜样品的制备第54页
     ·纳Si_3N_4薄膜样品的AFM显微形貌及其分析第54-56页
 §4.4 小结第56-57页
结论第57-59页
参考文献第59-61页
发表论文第61-62页
致谢第62-63页

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