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白光高亮度发光二极管(HB-LED)封装研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
1 绪论第8-16页
   ·概述第8-9页
   ·国内外技术发展第9-11页
   ·市场应用前景第11-14页
   ·本文研究的内容第14-16页
2 HB-LED 封装基础第16-27页
   ·HB-LED发光原理以及结构第16-19页
   ·芯片制作过程第19-21页
   ·封装结构的演变第21-24页
   ·白光LED原理第24-26页
   ·本章小结第26-27页
3 光学模型分析第27-47页
   ·光度学第27-34页
   ·光线传播特性第34-37页
   ·LED光学模型第37-41页
   ·多芯片阵列光学设计第41-46页
   ·本章小结第46-47页
4 封装中散热机制第47-65页
   ·散热机制第47-50页
   ·制冷器件第50-54页
   ·建模以及模拟分析第54-64页
   ·本章小结第64-65页
5 HB-LED封装工艺第65-88页
   ·单芯片封装第66-74页
   ·多芯片阵列第74-79页
   ·电气连接第79-83页
   ·测试实验第83-87页
   ·本章小结第87-88页
6 全文总结第88-89页
致谢第89-90页
参考文献第90-98页
附录 攻读硕士学位期间发表的论文目录第98页

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