白光高亮度发光二极管(HB-LED)封装研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
1 绪论 | 第8-16页 |
·概述 | 第8-9页 |
·国内外技术发展 | 第9-11页 |
·市场应用前景 | 第11-14页 |
·本文研究的内容 | 第14-16页 |
2 HB-LED 封装基础 | 第16-27页 |
·HB-LED发光原理以及结构 | 第16-19页 |
·芯片制作过程 | 第19-21页 |
·封装结构的演变 | 第21-24页 |
·白光LED原理 | 第24-26页 |
·本章小结 | 第26-27页 |
3 光学模型分析 | 第27-47页 |
·光度学 | 第27-34页 |
·光线传播特性 | 第34-37页 |
·LED光学模型 | 第37-41页 |
·多芯片阵列光学设计 | 第41-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
4 封装中散热机制 | 第47-65页 |
·散热机制 | 第47-50页 |
·制冷器件 | 第50-54页 |
·建模以及模拟分析 | 第54-64页 |
·本章小结 | 第64-65页 |
5 HB-LED封装工艺 | 第65-88页 |
·单芯片封装 | 第66-74页 |
·多芯片阵列 | 第74-79页 |
·电气连接 | 第79-83页 |
·测试实验 | 第83-87页 |
·本章小结 | 第87-88页 |
6 全文总结 | 第88-89页 |
致谢 | 第89-90页 |
参考文献 | 第90-98页 |
附录 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第98页 |