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MEMS中单晶硅的湿法异向腐蚀特性的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-16页
   ·MEMS 简介第8-11页
     ·MEMS 的基本特征第8-9页
     ·MEMS 的理论基础第9页
     ·MEMS 的制造技术第9-10页
     ·MEMS 的应用第10-11页
   ·MEMS 材料和体硅加工工艺第11-13页
     ·材料第11-12页
     ·MEMS 体硅加工工艺简介第12-13页
   ·课题的背景及意义第13-15页
     ·国内外体硅工艺的研究现状第13-15页
       ·国外的发展现状第14页
       ·国内的发展现状第14-15页
   ·当前发展方向和主要问题第15页
   ·本课题的主要工作第15-16页
第二章 单晶硅的湿法各向异性化学腐蚀第16-29页
   ·单晶硅的异向腐蚀的几何基础第16-20页
     ·晶面参数简介第16-18页
     ·单晶硅的微观结构第18-20页
   ·单晶硅的各向异性腐蚀第20-28页
     ·单晶硅的各向异性腐蚀的加工过程第20-21页
     ·单晶硅湿法异向腐蚀常用腐蚀剂第21-22页
     ·单晶硅湿法异向腐蚀原理第22页
     ·影响单晶硅异向腐蚀的因素第22-27页
       ·晶向对腐蚀速率的影响第22-24页
       ·反应温度对腐蚀速率的影响第24-25页
       ·腐蚀剂浓度对腐蚀速率的影响第25-27页
     ·各向异性腐蚀特性小结第27-28页
   ·本章小结第28-29页
第三章 GUASSIAN 程序计算第29-45页
   ·GUASSIAN 简介第29-30页
   ·由 GUASSIAN 计算程序解释单晶硅的异向腐蚀特性第30-44页
     ·易进攻位置的界定第31-37页
       ·计算方法第31页
       ·表面簇模型第31-32页
       ·计算结果与讨论第32-37页
     ·易拉脱原子的界定第37-44页
       ·计算方法第37页
       ·原子簇模型第37页
       ·计算结果与讨论第37-44页
   ·本章小结第44-45页
第四章 腐蚀过程模型的建立第45-56页
   ·解释硅单晶各向异性腐蚀的现有机制第45-50页
   ·建立腐蚀机理模型第50-55页
     ·影响溶液扩散的因素第51-52页
     ·扩散模型第52-55页
       ·基于溶液中双分子反应的模型第52-53页
       ·结果与讨论第53-55页
   ·本章小结第55-56页
第五章 总结与展望第56-58页
   ·全文总结第56页
   ·展望第56-58页
参考文献第58-62页
图表索引第62-64页
致谢第64页

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