| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 微波立体组装技术概述 | 第8-12页 |
| 1．1 研究背景 | 第8页 |
| 1．2 微波立体组装技术研究现状和进展 | 第8-10页 |
| 1．3 本文研究内容与安排 | 第10-12页 |
| 第二章 三维微波电路基板设计和研制 | 第12-22页 |
| 2．1 引言 | 第12页 |
| 2．2 三维 LTCC微波电路基板设计和研制 | 第12-17页 |
| 2．2．1 三维 LTCC微波电路基板设计 | 第12-13页 |
| 2．2．2 三维 LTCC微波电路基板制作工艺 | 第13-14页 |
| 2．2．3 三维 LTCC微波电路基板测试结果 | 第14-15页 |
| 2．2．4 埋置电阻设计与制作 | 第15-17页 |
| 2．3 垂直互连介质材料的选择 | 第17-18页 |
| 2．4 垂直互连设计、仿真和测试结果 | 第18-20页 |
| 2．4．1 带铝衬底的复合高频介质板的微带线试验 | 第18页 |
| 2．4．2 带铝衬底复合高频介质板的垂直微带线试验 | 第18-19页 |
| 2．4．3 LTCC基板的垂直微带线试验 | 第19-20页 |
| 2．5 结论 | 第20-22页 |
| 第三章 三维垂直微波互连组装技术 | 第22-31页 |
| 3．1 引言 | 第22-23页 |
| 3．2 微波多芯片集成技术 | 第23-28页 |
| 3．2．1 芯片共晶焊接技术 | 第23-24页 |
| 3．2．2 芯片粘接技术 | 第24-25页 |
| 3．2．3 引线键合技术 | 第25-28页 |
| 3．3 垂直微波互连组装技术 | 第28-30页 |
| 3．3．1 微波电路板的焊接结构 | 第28-29页 |
| 3．3．2 立体组装垂直互连的控制 | 第29页 |
| 3．3．3 垂直微波互连钎焊技术 | 第29-30页 |
| 3．4 结论 | 第30-31页 |
| 第四章 三维微波电路封装技术 | 第31-37页 |
| 4．1 引言 | 第31页 |
| 4．2 封装材料的选用 | 第31-32页 |
| 4．3 封装冷却技术 | 第32-34页 |
| 4．4 密封技术 | 第34-36页 |
| 4．5 结论 | 第36-37页 |
| 第五章 微波立体 T/R组件红外故障诊断测试技术 | 第37-42页 |
| 5．1 引言 | 第37页 |
| 5．2 测试方法 | 第37-38页 |
| 5．3 测试结果和分析 | 第38-41页 |
| 5．3．1 测试结果 | 第38-40页 |
| 5．3．2 测试结果分析 | 第40-41页 |
| 5．3．2．1 微波功率芯片 | 第40页 |
| 5．3．2．2 调制芯片 | 第40-41页 |
| 5．3．2．3 微波小信号放大器芯片 | 第41页 |
| 5．4 结论 | 第41-42页 |
| 第六章 总结 | 第42-46页 |
| 6．1 微波立体 T/R组件研制情况 | 第42-44页 |
| 6．2 结论 | 第44-46页 |
| 致谢 | 第46-47页 |
| 作者在研究生学习期间完成的工作 | 第47-48页 |
| 附录1 奖励证书 | 第48-51页 |
| 参考文献 | 第51-52页 |