| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 前言 | 第10-13页 |
| 1 研究背景、目的及意义 | 第13-39页 |
| ·电子封装材料的研究与发展 | 第13-16页 |
| ·陶瓷电子封装材料 | 第13页 |
| ·金属电子封装材料 | 第13-14页 |
| ·塑料电子封装材料 | 第14-15页 |
| ·金属基复合材料电子封装材料 | 第15-16页 |
| ·负热膨胀材料的研究与发展 | 第16-20页 |
| ·负热膨胀材料及其研究目的 | 第16-20页 |
| ·负热膨胀材料的应用发展 | 第20页 |
| ·负热膨胀材料/金属基复合材料的研究与发展 | 第20-37页 |
| ·金属基复合材料制备方法 | 第21-25页 |
| ·金属基复合材料的界面问题 | 第25-28页 |
| ·金属基复合材料的热物理性能 | 第28-37页 |
| ·本研究的目的及意义 | 第37-39页 |
| 2 本文研究的主要技术路线 | 第39-42页 |
| ·主要研究内容 | 第39页 |
| ·实验研究技术路线 | 第39-42页 |
| ·ZrV_2O_7负热膨胀材料的制备及基本特性研究技术路线 | 第39-40页 |
| ·ZrV_2O_7/Al复合材料的制备及其基本特性研究技术路线 | 第40-42页 |
| 3 负热膨胀材料ZrV_2O_7的合成及其基本特性研究 | 第42-54页 |
| ·实验内容及方法 | 第42-44页 |
| ·氧化物直接煅烧合成ZrV_2O_7材料 | 第42-43页 |
| ·湿化学法制备前驱体-煅烧合成ZrV_2O_7材料 | 第43页 |
| ·产物特性测试 | 第43-44页 |
| ·实验结果与分析 | 第44-49页 |
| ·X-射线衍射分析结果 | 第44-46页 |
| ·先驱体及煅烧合成产物的显微组织 | 第46-49页 |
| ·实验分析讨论 | 第49-53页 |
| ·固相反应机制讨论 | 第49-52页 |
| ·ZrV_2O_7材料的热膨胀特性 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 4 负热膨胀材料ZrV_2O_7/金属Al复合材料制备研究 | 第54-63页 |
| ·实验内容及方法 | 第54-55页 |
| ·实验用原材料 | 第54页 |
| ·ZrV_2O_7/Al复合材料制备方法 | 第54页 |
| ·测试分析 | 第54-55页 |
| ·实验结果及分析 | 第55-62页 |
| ·XRD分析结果 | 第55-56页 |
| ·ZrV_2O_7/Al复合材料的显微组织 | 第56-59页 |
| ·ZrV_2O_7/Al复合材料的X-射线衍射结果 | 第59-61页 |
| ·ZFV_2O_7及ZrV_2O_7/Al复合材料的热膨胀特性 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 5 ZFV_2O_7负热膨胀机理及其对ZrV_2O_7/Al复合材料热膨胀特性的影响 | 第63-73页 |
| ·材料热膨胀性能表征 | 第63-64页 |
| ·ZrV_2O_7的负热膨胀机理 | 第64-71页 |
| ·格林爱森模型 | 第64-69页 |
| ·刚性单元模型(RUMs) | 第69-71页 |
| ·ZrV_2O_7/Al复合材料的热膨胀特性及其机理 | 第71-73页 |
| 6 结论 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-83页 |
| 作者攻读硕士期间以第一作者公开发表的论文 | 第83页 |
