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基于细片层状微结构珠光体材料损伤本构关系的研究

中文摘要第1-5页
英文摘要第5-7页
1 绪论第7-14页
 1.1 问题的提出第7-8页
 1.2 国内外研究现状第8-11页
 1.3 损伤变量第11-12页
 1.4 损伤的演化第12-13页
 1.5 本研究的基本思路和主要工作第13-14页
2 珠光体团的一种本构描述第14-22页
 2.1 耗散材料的塑性本构描述第14-15页
 2.2 本构方程的增量形式和弹塑性刚度矩阵第15-17页
 2.3 珠光体团的金相组织和各相的力学性能第17-18页
 2.4 珠光体团的应力应变协调模型第18-22页
3 珠光体团的损伤本构模型第22-36页
 3.1 耗散材料损伤过程的热力学讨论第22-23页
 3.2 珠光体材料的损伤观察第23-24页
 3.3 椭球形孔洞模型第24-28页
 3.4 混合强化材料的孔洞扩展率第28-30页
 3.5 孔洞损伤演化率第30-31页
 3.6 铁素体相损伤本构方程第31-34页
 3.7 珠光体团的损伤本构方程第34-36页
4 珠光体材料的响应特性和数值分析第36-50页
 4.1 HILL自洽模型第36-37页
 4.2 珠光体材料的Hill自洽模型第37-39页
 4.3 混合平均方法第39-40页
 4.4 应用及验证第40-45页
  4.4.1 BS11钢和铜在非对称单轴循环应力下的响应第41-42页
  4.4.2 BS11在非比例循环应力下的响应第42-45页
 4.5 考虑损伤的珠光体材料的响应特性和数值分析第45-50页
致谢第50-51页
参考文献第51-54页

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