| 中文摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| 1．1 电铸的发展及现状 | 第8-10页 |
| 1．2 电铸技术的优点和主要应用 | 第10-11页 |
| 1．3 电铸技术存在的问题和开展的研究 | 第11-14页 |
| 1．3．1 电铸技术存在的问题 | 第11-12页 |
| 1．3．2 国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1．4 数控喷射电铸技术的提出 | 第14-15页 |
| 1．4．1 喷射电沉积技术理论依据 | 第14页 |
| 1．4．2 数控喷射电铸的提出 | 第14-15页 |
| 1．5 本文的主要内容 | 第15-17页 |
| 1．6 本文的主要创新点 | 第17-18页 |
| 第二章 数控喷射电铸系统的研制 | 第18-30页 |
| 2．1 数控喷射电铸机床的特点 | 第18-19页 |
| 2．2 数控喷射电铸机床装置介绍 | 第19-20页 |
| 2．3 数控系统硬件结构 | 第20-23页 |
| 2．3．1 硬件总体结构 | 第20-22页 |
| 2．3．2 X和Y电机的扫描控制与Z电机的控制 | 第22-23页 |
| 2．4 数控系统软件设计 | 第23-28页 |
| 2．4．1 控制系统软件结构 | 第23-25页 |
| 2．4．2 数控喷射电铸扫描轨迹软件的研究 | 第25-28页 |
| 2．5 本章小节 | 第28-30页 |
| 第三章 数控喷射电铸的理论准备 | 第30-36页 |
| 3．1 数控喷射电铸的流体模型 | 第30-32页 |
| 3．2 喷射电铸的电场分布模型 | 第32-33页 |
| 3．2．1 电压与电流之间的关系 | 第32页 |
| 3．2．2 电流密度和流量、喷嘴口径、h之间的关系 | 第32-33页 |
| 3．3 数控喷射电铸提高电铸线沉积速度理论 | 第33-35页 |
| 3．3．1 提高电铸电沉积速度的因素 | 第33页 |
| 3．3．2 提高极限电流密度的理论分析 | 第33-35页 |
| 3．4 本章小节 | 第35-36页 |
| 第四章 数控喷射电铸基础工艺试验研究 | 第36-44页 |
| 4．1 试验材料与电铸液成分 | 第36-37页 |
| 4．2 试验内容与试验条件 | 第37-38页 |
| 4．3 试验结果与分析 | 第38-42页 |
| 4．3．1 电铸电压与其它电铸参数之间的关系 | 第38-39页 |
| 4．3．2 电铸液流速和其它电铸参数的关系 | 第39-42页 |
| 4．3．3 喷随口径与定域性的关系 | 第42页 |
| 4．4 本章小节 | 第42-44页 |
| 第五章 数控喷射电铸制备纳米金属铜试验研究 | 第44-60页 |
| 5．1 数控喷射电铸制备纳米金属铜试验研究 | 第44页 |
| 5．2 块状纳米金属晶体材料合成研究 | 第44-45页 |
| 5．3 晶粒的大小与过电位之间的关系 | 第45-47页 |
| 5．4 利用数控喷射电铸制备纳米铜 | 第47-53页 |
| 5．5 利用数控喷射电铸所制备的纳米铜的力学性能分析 | 第53-58页 |
| 5．5．1 描述材料在拉伸时的力学性能的基本概念 | 第53-55页 |
| 5．5．2 数控喷射电铸制备的纳米铜的力学性能分析 | 第55-58页 |
| 5．6 纳米铜具有高硬度、高断裂强度的微观解释 | 第58-59页 |
| 5．7 本章小节 | 第59-60页 |
| 第六章 数控喷射电铸的基础应用研究 | 第60-72页 |
| 6．1 与传统电铸相结合制备模具的工艺过程 | 第60-63页 |
| 6．1．1 传统电铸制备模具的工艺过程 | 第60页 |
| 6．1．2 导致传统电铸缺陷的主要原因@53 | 第60-61页 |
| 6．1．3 数控喷射电铸能够解决上述传统电铸缺陷的原因 | 第61页 |
| 6．1．4 数控喷射电铸与传统电铸相结合制备深沟V型槽模具 | 第61-63页 |
| 6．2 数控喷射电铸快速成型基础试验研究 | 第63-70页 |
| 6．2．1 快速成型技术及其主要成型方法 | 第63-65页 |
| 6．2．2 金属零件的直接成型 | 第65-66页 |
| 6．2．3 数控喷射电铸 | 第66页 |
| 6．2．4 数控喷射电铸直接成型金属零件基础试验研究 | 第66-69页 |
| 6．2．5 硬度分析 | 第69-70页 |
| 6．3 本章小节 | 第70-72页 |
| 第七章 数控喷射电铸技术相关问题初探 | 第72-82页 |
| 7．1 数控喷射电铸过程中枝状晶的成长机理探讨 | 第72-77页 |
| 7．1．1 电结晶的主要形态 | 第72页 |
| 7．1．2 数控喷射电铸过程中多晶沉积生长的过程 | 第72-73页 |
| 7．1．3 数控喷射电铸过程中不同的晶面的生长过程 | 第73-74页 |
| 7．1．4 数控喷射电铸过程中电结晶的形态与电流密度之间的关系 | 第74页 |
| 7．1．5 数控喷射电铸过程中枝状晶的形成过程分析 | 第74-77页 |
| 7．2 用分形理论解释数控喷射电铸过程中枝状晶的形成 | 第77-81页 |
| 7．2．1 分形理论概述 | 第77-78页 |
| 7．2．2 分形的特征 | 第78-79页 |
| 7．2．3 用分形Koch曲线解释数控喷射电铸过程中枝状晶的形成 | 第79-81页 |
| 7．3 本章小节 | 第81-82页 |
| 第八章 总结与展望 | 第82-84页 |
| 8．1 总结 | 第82页 |
| 8．2 关于数控喷射电铸的展望 | 第82-84页 |
| 致谢 | 第84-86页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 | 第86页 |
| 攻读博士学位期间取得的科研成果 | 第86-88页 |
| 参考文献 | 第88-92页 |
