| 第1章 脉冲电流烧结研究现状 | 第1-18页 |
| 1．1 SPS装置与发展概述 | 第8-10页 |
| 1．2 SPS技术在材料制备中的应用 | 第10-13页 |
| 1．3 SPS烧结机理的若干观点 | 第13-15页 |
| 1．4 本文研究目的与思路 | 第15-18页 |
| 第2章 脉冲电流烧结非导电陶瓷材料 | 第18-59页 |
| 2．1 脉冲电场的作用 | 第18-32页 |
| 2．1．1 Al_2O_3烧结块体不同深度的XRD分析 | 第18-23页 |
| 2．1．2 Al_2O_3烧结块体表面的XPS分析 | 第23-29页 |
| 2．1．3 脉冲电磁场理论分析 | 第29-31页 |
| 2．1．4 本节小结 | 第31-32页 |
| 2．2 脉冲磁场的作用 | 第32-45页 |
| 2．2．1 Al_2O_3-ZrO_2-Ni粉烧结过程中的成分偏聚 | 第32-38页 |
| 2．2．2 BN包覆Cu的脉冲电流烧结 | 第38-44页 |
| 2．2．3 本节小结 | 第44-45页 |
| 2．3 二次电磁波的作用 | 第45-58页 |
| 2．3．1 ZnAl_2O_4的反应合成 | 第45-53页 |
| 2．3．2 二次电磁波的产生及其作用 | 第53-57页 |
| 2．3．3 本节小结 | 第57-58页 |
| 2．4 本章小结 | 第58-59页 |
| 第3章 脉冲电流烧结导电性TiB_2陶瓷 | 第59-77页 |
| 3．1 实验 | 第59-60页 |
| 3．2 结果与讨论 | 第60-76页 |
| 3．2．1 Pa第二峰产生的原因及与粉末活性的关系 | 第60-63页 |
| 3．2．2 升温速率对脉冲电流烧结TiB_2陶瓷的影响 | 第63-65页 |
| 3．2．3 导电材料快速升温活化烧结的机理 | 第65-67页 |
| 3．2．4 脉冲电流的趋肤效应 | 第67-72页 |
| 3．2．5 TiB_2的烧结密度、微观组织特点及产生的原因 | 第72-76页 |
| 3．3 本章小结 | 第76-77页 |
| 第4章 TiB_2纳米粉的制备与烧结 | 第77-93页 |
| 4．1 TiB_2复合纳米粉的制备与机理研究 | 第77-82页 |
| 4．2 TiB_2纳米粉的烧结 | 第82-86页 |
| 4．3 BN包覆半导性TiB_2块体的烧结 | 第86-91页 |
| 4．4 本章小结 | 第91-93页 |
| 第5章 总结与展望 | 第93-96页 |
| 5．1 本文研究工作总结 | 第93-95页 |
| 5．2 进一步开展工作的设想 | 第95页 |
| 5．3 本文创新点 | 第95-96页 |
| 参考文献 | 第96-102页 |
| 作者攻读博士学位期间的科研工作与成果 | 第102-105页 |
| 致谢 | 第105页 |
