以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| ·化学镀概述 | 第10-12页 |
| ·化学镀铜的研究进展 | 第12-13页 |
| ·次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜的研究进展 | 第13-16页 |
| ·次磷酸钠还原铜的反应机理 | 第16-17页 |
| ·本课题研究目的和意义 | 第17-20页 |
| 第2章 实验方法 | 第20-24页 |
| ·实验内容 | 第20页 |
| ·实验步骤 | 第20-21页 |
| ·样品及其表面前处理 | 第20页 |
| ·样品表面化学镀铜 | 第20-21页 |
| ·铜膜质量检测 | 第21-22页 |
| ·镀层的外观质量 | 第21页 |
| ·铜膜的表面形貌和镍含量的测定 | 第21页 |
| ·不同条件下铜层晶体结构的变化 | 第21-22页 |
| ·铜膜的电阻率的测定 | 第22页 |
| ·镀液的镀速和电化学分析 | 第22-23页 |
| ·沉积速度的测定 | 第22页 |
| ·镀液的电化学分析 | 第22-23页 |
| ·实验试剂及设备 | 第23-24页 |
| ·实验试剂 | 第23页 |
| ·实验设备 | 第23-24页 |
| 第3章 添加剂对单络合剂行为的研究 | 第24-48页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·镀液pH对化学镀铜的影响 | 第24-25页 |
| ·基本化学镀液组分的确定 | 第25-31页 |
| ·硫酸铜含量改变对化学镀的影响 | 第25-26页 |
| ·硫酸镍含量改变对化学镀铜的影响 | 第26-28页 |
| ·柠檬酸钠含量对沉积速率的影响 | 第28-30页 |
| ·次磷酸钠对沉积速率的影响 | 第30-31页 |
| ·添加剂对镀液的影响 | 第31-46页 |
| ·马来酸对化学镀铜的影响 | 第31-36页 |
| ·硫脲对化学镀的影响 | 第36-41页 |
| ·丙烯基硫脲对化学镀的影响 | 第41-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 添加剂对双络合剂行为的研究 | 第48-66页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·马来酸对化学镀的影响 | 第48-53页 |
| ·马来酸对沉积速率的影响 | 第48-49页 |
| ·马来酸对镀层表面形貌的影响 | 第49-50页 |
| ·马来酸对镀层镍含量的影响 | 第50-51页 |
| ·马来酸对镀层电阻率的影响 | 第51页 |
| ·马来酸对镀层结构的影响 | 第51-52页 |
| ·马来酸对镀液极化曲线的影响 | 第52-53页 |
| ·亚铁氰化钾对化学镀的影响 | 第53-59页 |
| ·亚铁氰化钾对沉积速率的影响 | 第53-54页 |
| ·亚铁氰化钾对镀层表面形貌的影响 | 第54-55页 |
| ·亚铁氰化钾对镀层镍含量的影响 | 第55-56页 |
| ·亚铁氰化钾对电阻率的影响 | 第56页 |
| ·亚铁氰化钾对镀层结构的影响 | 第56-57页 |
| ·亚铁氰化钾对极化曲线的影响 | 第57-59页 |
| ·硫脲对化学镀的影响 | 第59-63页 |
| ·硫脲对沉积速率的影响 | 第59-60页 |
| ·硫脲对表面形貌的影响 | 第60页 |
| ·硫脲对镀层镍含量的影响 | 第60-61页 |
| ·硫脲对电阻率的影响 | 第61页 |
| ·硫脲对镀层结构的影响 | 第61-62页 |
| ·硫脲对极化曲线的影响 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-66页 |
| 第5章 全文总结 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第76页 |
