Ni-P-B箔的制备及其纳米化的研究
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-20页 |
·化学镀镍发展简史、定义与分类 | 第7-10页 |
·化学镀Ni-B 合金 | 第8页 |
·化学镀Ni-P 合金 | 第8-9页 |
·化学镀Ni-P-B | 第9-10页 |
·化学镀NI-P-B 溶液的组成与镀液成分设计 | 第10-13页 |
·主盐 | 第10-11页 |
·还原剂 | 第11页 |
·络合剂 | 第11页 |
·稳定剂 | 第11-12页 |
·加速剂 | 第12页 |
·缓冲剂 | 第12页 |
·其它组份 | 第12-13页 |
·化学镀NI-P-B 的应用范围 | 第13-16页 |
·催化活性高的金属 | 第13-14页 |
·催化活性高但表面有致密氧化膜的金属 | 第14页 |
·无催化活性的金属 | 第14页 |
·有催化毒性的金属 | 第14-15页 |
·非金属材料 | 第15-16页 |
·NI-P-B 箔膜的制备及其纳米化 | 第16-19页 |
·本文研究内容 | 第19-20页 |
第二章 实验材料与方法 | 第20-26页 |
·实验用材料、仪器 | 第20页 |
·化学镀铜 | 第20-23页 |
·化学镀铜原理 | 第20页 |
·化学镀铜工艺条件 | 第20-22页 |
·化学镀铜溶液的配制,使用和维护 | 第22-23页 |
·化学镀NI-P-B | 第23页 |
·制备NI-P-B 箔膜 | 第23-24页 |
·箔膜的纳米化处理 | 第24页 |
·沉积速率的测定 | 第24页 |
·分析方法 | 第24-25页 |
本章小结 | 第25-26页 |
第三章 实验结果、分析与讨论 | 第26-68页 |
·化学镀铜 | 第26-38页 |
·化学镀铜中各组分、温度的作用和对镀层的影响 | 第26-30页 |
·化学镀铜的动力学分析 | 第30-36页 |
·镀铜表面组织分析 | 第36-37页 |
·化学镀铜溶液的自动分析和自动补加 | 第37页 |
·常见瑕疵及解决方法 | 第37-38页 |
·化学镀NI-P-B | 第38-51页 |
·镀液成分对化学镀沉积速率的影响 | 第38-51页 |
·NI-P-B 箔镀态性质 | 第51-56页 |
·磷硼含量 | 第51-52页 |
·晶化温度 | 第52-54页 |
·镀态形貌 | 第54-56页 |
·NI-P-B 箔层的纳米化 | 第56-67页 |
·晶化后形貌 | 第58-60页 |
·晶粒大小测定 | 第60-62页 |
·纳米箔层腐蚀性能 | 第62-63页 |
·纳米箔显微硬度 | 第63-67页 |
本章小结 | 第67-68页 |
结论 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-73页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第73-74页 |
致谢 | 第74-75页 |