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单层纳米晶颗粒膜的可控性制备与电荷存储特性研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第1章 引言第10-30页
   ·研究背景第10-13页
   ·闪存单元的工作原理与发展现状第13-17页
   ·未来闪存技术的发展方向第17-21页
     ·High-K 材料的使用第17-18页
     ·三维结构晶体管技术第18-19页
     ·纳米晶浮动栅存储器第19-21页
   ·纳米晶浮动栅研究现状第21-28页
     ·半导体材料纳米晶浮动栅第21-23页
     ·金属纳米晶浮动栅第23-25页
     ·其它纳米晶浮动栅材料第25-27页
     ·双层纳米晶浮动栅制备第27-28页
   ·本论文的主要研究内容与思路第28-30页
第2章 单层银纳米晶、铜纳米晶颗粒膜制备第30-52页
   ·本章引言第30-31页
   ·实验过程第31-46页
     ·实验原理介绍第31-32页
     ·银薄膜发生交联时的临界厚度测定第32-36页
     ·银纳米晶平均粒径与分布密度控制第36-44页
     ·衬底加热温度的作用第44-46页
   ·铜纳米晶的制备与尺寸控制第46-51页
   ·本章小结第51-52页
第3章 纳米晶浮动栅电荷存储能力讨论第52-67页
   ·本章引言第52页
   ·纳米晶材料选择对电荷存储能力的影响第52-57页
     ·直接隧穿电流的表达式第52-55页
     ·功函数对纳米晶电荷存储能力影响第55-57页
   ·纳米晶粒径,绝缘层介电常数对电荷存储能力的影响第57-65页
     ·纳米晶浮动栅结构与电荷存储量的关系第57-58页
     ·金属材料的介电常数第58-60页
     ·单个纳米晶存储的平均电荷量第60-65页
     ·单个纳米晶和纳米晶浮动栅电荷存储能力讨论第65页
   ·本章小结第65-67页
第4章 铁镍二元合金纳米晶制备第67-75页
   ·本章引言第67页
   ·溅射法制备铁镍二元合金纳米晶第67-73页
     ·二元金属合金的功函数第67-70页
     ·铁镍合金功函数第70-72页
     ·铁镍合金纳米晶制备与成份偏离分析第72-73页
   ·本章小结第73-75页
第5章 交替溅射法制备BST 纳米晶颗粒膜第75-88页
   ·本章引言第75-77页
   ·制备BST 纳米晶颗粒膜第77-87页
     ·磁控溅射用BST 靶材的制备第77-83页
     ·BST 纳米晶制备与表征第83-87页
   ·本章小结第87-88页
第6章 C-V 曲线测量原理与实验第88-103页
   ·本章引言第88页
   ·C-V 测量简介第88-97页
     ·栅极电容的组成第89-91页
     ·半导体空间电荷区电容第91-93页
     ·C-V 曲线分段物理意义第93-95页
     ·非理想情况下的C-V 曲线第95-97页
   ·C-V 曲线测量样品制备第97-102页
     ·硅片表面清洗第97-98页
     ·含银纳米晶的绝缘层制备过程第98-99页
     ·C-V 曲线测量结果分析第99-102页
   ·本章小结第102-103页
第7章 结论第103-104页
参考文献第104-114页
致谢第114-115页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第115页

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