| 提要 | 第1-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-28页 |
| ·介孔材料简介 | 第10-11页 |
| ·介孔材料合成方法 | 第11-18页 |
| ·软模板法 | 第11-16页 |
| ·合成机理 | 第11-13页 |
| ·液晶模板机理 | 第11-12页 |
| ·协同作用机理 | 第12-13页 |
| ·合成体系 | 第13-16页 |
| ·水体系合成 | 第13-15页 |
| ·非水体系合成 | 第15-16页 |
| ·硬模板法 | 第16-18页 |
| ·介孔材料的结构和组成 | 第18-21页 |
| ·介孔材料的结构 | 第18-20页 |
| ·介孔材料的组成 | 第20-21页 |
| ·硅基介孔材料 | 第20-21页 |
| ·非硅基介孔材料 | 第21页 |
| ·掺杂介孔材料 | 第21页 |
| ·介孔材料的应用 | 第21-25页 |
| ·催化领域的应用 | 第22页 |
| ·生物医学领域的应用 | 第22-23页 |
| ·电化学领域的应用 | 第23页 |
| ·环保领域的应用 | 第23-24页 |
| ·传感器领域的应用 | 第24-25页 |
| ·本论文选题及研究意义 | 第25-28页 |
| 第二章 以萃取处理的介孔氧化硅(SBA-15)为模板合成介孔氧化铟、氧化锡、铟锡复合氧化物 | 第28-62页 |
| ·引言 | 第28-29页 |
| ·介孔氧化铟的合成 | 第29-52页 |
| ·实验部分 | 第29-32页 |
| ·材料的合成 | 第29-30页 |
| ·材料的分析与表征方法 | 第30-32页 |
| ·结果与讨论 | 第32-52页 |
| ·介孔氧化硅模板的表征 | 第32-38页 |
| ·前驱体的填充 | 第38-41页 |
| ·介孔氧化铟的表征 | 第41-52页 |
| ·填充量的影响 | 第41-46页 |
| ·氧化硅模板的影响 | 第46-52页 |
| ·介孔氧化锡的合成 | 第52-56页 |
| ·实验部分 | 第52-53页 |
| ·材料的合成 | 第52-53页 |
| ·材料的分析与表征方法 | 第53页 |
| ·结果与讨论 | 第53-56页 |
| ·介孔铟锡复合氧化物（ITO）的合成 | 第56-60页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·实验部分 | 第56-57页 |
| ·材料合成 | 第56-57页 |
| ·材料的分析与表征方法 | 第57页 |
| ·结果与讨论 | 第57-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第三章 以介孔碳(CMK-3)为模板合成介孔氧化铜及氧化铟 | 第62-82页 |
| ·引言 | 第62-63页 |
| ·介孔氧化铜的合成 | 第63-70页 |
| ·实验部分 | 第63-64页 |
| ·材料的合成 | 第63-64页 |
| ·材料的分析与表征方法 | 第64页 |
| ·结果与讨论 | 第64-70页 |
| ·模板的表征 | 第64-66页 |
| ·介孔氧化铜的表征 | 第66-70页 |
| ·介孔氧化铟的合成 | 第70-81页 |
| ·实验部分 | 第70-71页 |
| ·材料的合成 | 第70-71页 |
| ·材料的分析与表征方法 | 第71页 |
| ·结果与讨论 | 第71-81页 |
| ·本章小结 | 第81-82页 |
| 第四章 以介孔碳(CMK-8)为模板合成水热稳定的介孔氧化硅 | 第82-93页 |
| ·引言 | 第82-83页 |
| ·实验部分 | 第83-85页 |
| ·材料合成 | 第83-85页 |
| ·材料的分析与表征方法 | 第85页 |
| ·结果与条论 | 第85-92页 |
| ·模板的表征 | 第85-87页 |
| ·水热稳定的介孔氧化硅的表征 | 第87-92页 |
| ·本章小结 | 第92-93页 |
| 第五章 介孔氧化铟在甲醛气体传感器上的应用 | 第93-102页 |
| ·引言 | 第93-94页 |
| ·实验部分 | 第94-95页 |
| ·气敏元件的装配 | 第94页 |
| ·气敏测试装置和测试方法 | 第94-95页 |
| ·结果与讨论 | 第95-100页 |
| ·测试温度的影响 | 第95-98页 |
| ·比表面积对敏感度的影响 | 第98-100页 |
| ·本章小结 | 第100-102页 |
| 第六章 结论 | 第102-104页 |
| 参考文献 | 第104-125页 |
| 攻读博士学位期间发表和待发表的文章及申请的专利 | 第125-127页 |
| 致谢 | 第127-128页 |
| 中文摘要 | 第128-132页 |
| ABSTRACT | 第132-135页 |
