小型化高性能的低噪声放大器
| 摘要 | 第1-10页 |
| ABSTRACT | 第10-12页 |
| 第一章 引言 | 第12-19页 |
| ·课题研究背景 | 第12-15页 |
| ·通讯系统的组成 | 第12-14页 |
| ·低噪声放大器的研究意义 | 第14-15页 |
| ·系统级封装(SIP)技术简介 | 第15-17页 |
| ·SIP的安装方法 | 第15页 |
| ·SIP的特征 | 第15-16页 |
| ·SIP的技术 | 第16页 |
| ·SIP材料技术 | 第16页 |
| ·SIP的实用技术 | 第16-17页 |
| ·SIP的前景 | 第17页 |
| ·课题内容 | 第17-19页 |
| 第二章 低噪声放大器相关的理论研究 | 第19-71页 |
| ·基本理论 | 第19-26页 |
| ·传输线理论 | 第19-21页 |
| ·S参数和双端口网络 | 第21-24页 |
| ·微带线理论 | 第24-26页 |
| ·低噪声放大器的主要技术指标 | 第26-40页 |
| ·低噪声放大器的噪声系数 | 第27-30页 |
| ·低噪声放大器的增益与增益平坦度 | 第30-33页 |
| ·低噪声放大器的工作频带 | 第33-34页 |
| ·工作动态范围 | 第34-36页 |
| ·反射系数与驻波比 | 第36页 |
| ·低功耗 | 第36-37页 |
| ·稳定度 | 第37-40页 |
| ·低噪声放大器的基本结构 | 第40-43页 |
| ·低噪声放大器的设计 | 第43-70页 |
| ·器件的选择 | 第43-45页 |
| ·电路拓扑的选择 | 第45-46页 |
| ·直流偏置电路的设计 | 第46-50页 |
| ·放大器稳定性的设计 | 第50-53页 |
| ·利用ADS软件对低噪放进行仿真设计 | 第53-63页 |
| ·低噪声放大器的PCB版图设计 | 第63-66页 |
| ·低噪声放大器的调试与测试 | 第66-70页 |
| ·本章小节 | 第70-71页 |
| 第三章 实验结果及分析 | 第71-77页 |
| ·低噪放实际电路板及测试结果 | 第71-76页 |
| ·实际电路板 | 第71页 |
| ·测试结果 | 第71-76页 |
| ·结果分析 | 第76页 |
| ·本章小节 | 第76-77页 |
| 第四章 结论 | 第77-79页 |
| ·结论 | 第77页 |
| ·对进一步的研究工作的展望 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第83页 |
