无氟化学溶液法制备YBCO超导薄膜
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-32页 |
| ·基本超导理论 | 第11-14页 |
| ·迈斯纳效应 | 第11页 |
| ·超导电性 | 第11-14页 |
| ·超导材料的应用及前景 | 第14-17页 |
| ·超导材料分类 | 第17页 |
| ·涂层导体综述 | 第17-22页 |
| ·涂层导体的基底 | 第18-20页 |
| ·涂层导体中缓冲层的作用及其要求 | 第20-21页 |
| ·铜酸盐高温超导体和REBCO体系 | 第21-22页 |
| ·涂层导体制备方法 | 第22-27页 |
| ·原位制备技术 | 第23-24页 |
| ·异位制备技术 | 第24-27页 |
| ·涂层导体面临的挑战 | 第27-30页 |
| ·薄膜晶界弱连接及其临界电流密度 | 第27-29页 |
| ·薄膜厚度对临界电流密度的影响 | 第29页 |
| ·磁通钉扎 | 第29-30页 |
| ·本论文研究目的与研究内容 | 第30-32页 |
| 第2章 实验方案设计和表征手段 | 第32-48页 |
| ·实验基本原理 | 第32-33页 |
| ·试验方案流程 | 第33-35页 |
| ·胶体制备原料与实验设备 | 第35页 |
| ·薄膜样品表征手段 | 第35-48页 |
| ·热重分析 | 第35-38页 |
| ·织构和相成分分析 | 第38-41页 |
| ·表面形貌与微区成分分析 | 第41-45页 |
| ·超导电性表征 | 第45-47页 |
| ·薄膜厚度表征 | 第47-48页 |
| 第3章 YBCO超导薄膜制备工艺 | 第48-84页 |
| ·胶体制备与旋涂 | 第48-54页 |
| ·胶体制备原理 | 第48-49页 |
| ·胶体制备要求 | 第49页 |
| ·胶体制备操作流程 | 第49-50页 |
| ·单晶基底的选择 | 第50-51页 |
| ·单晶基底的清洗 | 第51-52页 |
| ·胶体旋涂 | 第52-54页 |
| ·分解工艺探索 | 第54-62页 |
| ·根据热重分析初步确定分解升温曲线 | 第54-56页 |
| ·干燥速率对偏聚的影响 | 第56-59页 |
| ·薄膜临界厚度和裂纹控制研究 | 第59-62页 |
| ·成相工艺探索 | 第62-78页 |
| ·相图讨论 | 第62页 |
| ·外延生长机理 | 第62-67页 |
| ·孔洞的产生原因与消除 | 第67-69页 |
| ·碳酸钡的消除 | 第69-72页 |
| ·温度对形核生长的影响 | 第72-75页 |
| ·相变过程中薄膜厚度的变化 | 第75-78页 |
| ·熔融工艺探索 | 第78-81页 |
| ·熔融工艺的意义 | 第78页 |
| ·熔融工艺中偏聚的控制 | 第78-79页 |
| ·熔融工艺的效果 | 第79-81页 |
| ·渗氧工艺探索 | 第81-84页 |
| 结论 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-91页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第91页 |
