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超高磁记录密度硬盘可靠性的仿真研究

摘要第6-8页
ABSTRACT第8-9页
第1章 绪论第13-43页
    1.1 硬盘的介绍第13-17页
        1.1.1 硬盘存储的特点第13-16页
        1.1.2 硬盘的历史第16-17页
    1.2 硬盘的主要组成第17-22页
        1.2.1 磁头和盘片第18-21页
        1.2.2 定位驱动机构第21-22页
    1.3 硬盘的数据访问第22-25页
        1.3.1 磁道与扇区第22-24页
        1.3.2 寻道和磁道跟踪第24-25页
    1.4 硬盘的发展趋势第25-38页
        1.4.1 面存储密度第25-26页
        1.4.2 磁记录新技术第26-38页
        1.4.3 面临的问题第38页
    1.5 国内外研究现状第38-40页
        1.5.1 硬盘悬臂梁振动及其抑制的研究第38-39页
        1.5.2 寻道运动对磁头动态特性的影响研究第39页
        1.5.3 硬盘内部颗粒运动轨迹的研究第39-40页
    1.6 论文的研究意义及其结构第40-43页
        1.6.1 论文的研究意义第40-41页
        1.6.2 论文的结构第41-43页
第2章 磁头超微振动特性及基于声压的硬盘磁头超微振动的主动抑制第43-86页
    2.1 磁头超微振动的原因第43-54页
    2.2 磁头超微振动的抑制方法第54-56页
        2.2.1 被动的抑制方法第54-55页
        2.2.2 主动的抑制方法第55-56页
    2.3 基于声压主动抑制磁头超微振动的模型第56-70页
        2.3.1 反馈控制理论模型第56-57页
        2.3.2 流-固-声-压电多物理场耦合仿真模型第57-70页
    2.4 流-固-声-压电多物理场耦合仿真计算结果第70-84页
        2.4.1 内部流场和悬臂梁的流致振动仿真结果第70-78页
        2.4.2 PZT引起悬臂梁的声致振动仿真结果第78-83页
        2.4.3 悬臂梁的流致振动与声致振动的叠加第83-84页
    2.5 本章小结第84-86页
第3章 寻道运动对磁头定位精度的影响第86-103页
    3.1 硬盘寻道运动特点第86-88页
    3.2 硬盘寻道定位的工作模式及误差第88-90页
    3.3 基于动网格和流固耦合方法模拟寻道运动中磁头的振动第90-93页
        3.3.1 运用CFD三维动网格方法模拟硬盘寻道运动第90-93页
        3.3.2 运用流-固耦合方法模拟寻道运动后的磁头振动第93页
    3.4 寻道运动后磁头的振动第93-101页
        3.4.1 寻道运动后磁头沿水平方向振动的峰-峰值小于6.3 nm所需的时间第94-97页
        3.4.2 寻道运动后磁头沿水平方向的振动谱第97-101页
    3.5 本章小结第101-103页
第4章 吸附条件及温度对硬盘内部颗粒运动轨迹的影响第103-128页
    4.1 硬盘内部颗粒的产生及危害第103-104页
    4.2 硬盘内部颗粒运动轨迹的研究第104页
    4.3 硬盘壁面的吸附条件对颗粒运动轨迹的影响第104-117页
        4.3.1 吸附条件的建立第104-106页
        4.3.2 颗粒运动的仿真条件第106-109页
        4.3.3 考虑吸附条件时硬盘内部颗粒的运动轨迹第109-117页
    4.4 硬盘内部温度场对颗粒运动轨迹的影响第117-127页
        4.4.1 仿真条件第117-118页
        4.4.2 硬盘内部温度场和流场第118-120页
        4.4.3 考虑温度时硬盘内部颗粒的运动轨迹第120-127页
    4.5 本章小结第127-128页
第5章 寻道运动对硬盘内部颗粒运动轨迹的影响第128-139页
    5.1 硬盘寻道运动中颗粒轨迹第128页
    5.2 运用CFD三维动网格方法模拟硬盘寻道运动第128-131页
    5.3 硬盘寻道过程中气流场的动态特性第131-134页
    5.4 硬盘寻道运动对颗粒运动轨迹的影响第134-138页
        5.4.1 空气硬盘中颗粒的运动轨迹第134-136页
        5.4.2 氦气硬盘中颗粒的运动轨迹第136-138页
    5.5 本章小结第138-139页
第6章 总结与展望第139-142页
    6.1 总结第139-140页
    6.2 展望第140-142页
参考文献第142-148页
附录第148-152页
致谢第152-153页

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