| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 研究背景及课题提出 | 第9-28页 |
| ·高分子基导电复合材料概述 | 第9-11页 |
| ·高分子基导电复合材料的功能特性 | 第9-10页 |
| ·高分子基导电复合材料的导电机理 | 第10页 |
| ·高分子基导电复合材料的应用领域 | 第10-11页 |
| ·高分子基导电复合材料导电网络构筑的研究进展 | 第11-22页 |
| ·导电填料聚合物基体二元复合体系导电网络的形成 | 第11-12页 |
| ·复合导电填料填充聚合物体系的导电网络结构 | 第12-13页 |
| ·导电填料填充聚合物共混物体系的双逾渗导电网络 | 第13-15页 |
| ·导电填料富集在聚合物相界面的导电网络的研究进展 | 第15-18页 |
| ·一些特殊的自组装导电网络结构 | 第18-20页 |
| ·外场作用形成的特殊导电网络结构 | 第20-22页 |
| ·高分子基导电复合材料的研究方向 | 第22页 |
| ·材料填料含量的降低和导电性的提高 | 第22页 |
| ·材料电性能稳定性的提高 | 第22页 |
| ·材料电性能机理的深入研究 | 第22页 |
| ·高性能、多功能高分子基导电复合材料材料的开发 | 第22页 |
| ·课题的提出及研究思路 | 第22-24页 |
| 参考文献 | 第24-28页 |
| 第二章 三元聚合物体系热力学诱导的自组装导电网络及性能 | 第28-47页 |
| ·前言 | 第28页 |
| ·实验 | 第28-30页 |
| ·实验原料 | 第28-29页 |
| ·试样制备 | 第29页 |
| ·测试与表征 | 第29-30页 |
| ·实验模型设计与理论验证 | 第30-35页 |
| ·实验模型设计 | 第30-33页 |
| ·理论验证 | 第33-35页 |
| ·结果与讨论 | 第35-43页 |
| ·复合体系聚合物相形貌的表征 | 第35-36页 |
| ·复合体系相连续度的表征和EAA在界面的比例 | 第36-37页 |
| ·复合体系中填料在基体中的分布 | 第37-41页 |
| ·复合体系的室温电阻率 | 第41-43页 |
| ·结论 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-47页 |
| 第三章 炭黑/碳纤维填充双组分聚合物体系的导电网络及性能 | 第47-60页 |
| ·前言 | 第47页 |
| ·实验 | 第47-48页 |
| ·原材料 | 第47-48页 |
| ·试样制备 | 第48页 |
| ·微观形貌表征 | 第48页 |
| ·性能测试 | 第48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-57页 |
| ·微观形貌与导电网络结构 | 第48-51页 |
| ·室温电阻率 | 第51-53页 |
| ·电阻温度特性 | 第53-55页 |
| ·电性能稳定性 | 第55-57页 |
| ·结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
| 第四章 总结 | 第60-61页 |
| 攻读硕士期间完成论文与专利 | 第61-62页 |
| 作者简介 | 第62页 |