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基于SOI CMOS工艺的2.4GHz低相噪压控振荡器设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第12-16页
    1.1 课题背景与意义第12页
    1.2 国内外研究现状第12-14页
    1.3 研究内容与设计指标第14-15页
        1.3.1 研究内容第14页
        1.3.2 设计指标第14-15页
    1.4 论文组织第15-16页
第2章 振荡器相关理论第16-30页
    2.1 振荡器简介第16-17页
        2.1.1 正反馈系统分析第16-17页
        2.1.2 负阻电路分析第17页
    2.2 常见的LC-VCO结构介绍第17-21页
        2.2.1 单交叉耦合结构第18-19页
        2.2.2 电阻和NMOS晶体管构成放大器的LC-VCO第19-20页
        2.2.3 互补型交叉耦合结构第20-21页
    2.3 振荡器的主要性能参数第21-23页
    2.4 振荡器相位噪声分析第23-29页
        2.4.1 相位噪声概述第23-24页
        2.4.2 相位噪声分析模型第24-29页
        2.4.3 LC-VCO相位噪声分析第29页
    2.5 本章总结第29-30页
第3章 SOI工艺及电路器件的选择第30-40页
    3.1 SOI工艺简介第30-31页
    3.2 LC-VCO电路设计第31-33页
        3.2.1 LC-VCO核心电路结构第31页
        3.2.2 电感的选择第31-32页
        3.2.3 变容管的选择第32-33页
        3.2.4 交叉耦合对的选择第33页
    3.3 LC-VCO初步设计电路第33-39页
        3.3.1 电感参数的确定第34-36页
        3.3.2 开关电容阵列的选择第36-38页
        3.3.3 偏置电路的选择第38-39页
        3.3.4 MOS晶体管尺寸确定第39页
    3.4 本章总结第39-40页
第4章 LC-VCO电路优化与前仿真第40-64页
    4.1 LC-VCO电路优化第40-44页
        4.1.1 相位噪声优化第40-42页
        4.1.2 调谐范围设计第42页
        4.1.3 调谐电压设计第42-43页
        4.1.4 输出缓冲电路的设计第43-44页
        4.1.5 ESD保护电路设计第44页
        4.1.6 LC-VCO电路总体方案第44页
        4.1.7 电路器件参数汇总第44页
    4.2 VCO的前仿真结果与分析第44-62页
        4.2.1 TT工艺角前仿真结果第46-52页
        4.2.2 FF工艺角前仿真第52-57页
        4.2.3 SS工艺角前仿真第57-62页
    4.3 前仿真结果分析第62页
    4.4 本章总结第62-64页
第5章 LC-VCO后仿真与测试方案第64-86页
    5.1 版图设计第64-66页
        5.1.1 版图对称性第64页
        5.1.2 寄生参数第64-65页
        5.1.3 线电流密度第65页
        5.1.4 天线效应第65-66页
    5.2 LC-VCO版图设计第66-67页
    5.3 电路后仿真结果与分析第67-82页
        5.3.1 TT工艺角后仿真结果与分析第67-72页
        5.3.2 FF工艺角后仿真第72-76页
        5.3.3 SS工艺角后仿真第76-81页
        5.3.4 后仿真结果分析第81-82页
    5.4 VCO测试方案第82-84页
        5.4.1 测试仪器第82页
        5.4.2 压控振荡器引脚说明第82-83页
        5.4.3 直流工作点测试第83页
        5.4.4 瞬态输出波形测试第83-84页
        5.4.5 调谐曲线和相位噪声测试第84页
    5.5 本章总结第84-86页
第6章 总结与展望第86-88页
    6.1 工作总结第86-87页
    6.2 工作展望第87-88页
参考文献第88-92页
致谢第92-94页
攻读硕士学位期间发表的论文第94页

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