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多孔碳材料选择性吸附回收废弃电子线路板中贵金属的研究

摘要第5-8页
ABSTRACT第8-10页
第一章 绪论第14-32页
    1.1 印刷线路板的简介及其回收背景第14-17页
        1.1.1 电子废弃物的简介第14-15页
        1.1.2 废弃印刷线路板的回收背景第15-17页
    1.2 废弃印刷线路板的资源化处理技术概述第17-26页
        1.2.1 废弃电子线路板的机械分离第17-20页
        1.2.2 火法冶金技术第20-23页
        1.2.3 湿法冶金技术第23-26页
    1.3 介孔碳材料的简介第26-29页
        1.3.1 介孔碳的制备第26-27页
        1.3.2 介孔碳在吸附领域的应用研究第27-29页
    1.4 香蕉皮碳材料的简介第29-30页
    1.5 选题背景和研究意义第30-31页
    1.6 论文研究的主要内容第31-32页
第二章 实验部分第32-46页
    2.1 化学试剂和实验设备第32-34页
    2.2 主要实验方法第34-35页
        2.2.1 废弃电子线路板的初步浸出第34页
        2.2.2 硬模板法制备有序介孔碳第34-35页
        2.2.3 香蕉皮碳化制备含官能团的碳材料第35页
        2.2.4 有序介孔碳和香蕉皮碳材料对贵金属的吸附第35页
        2.2.5 吸附剂吸附贵金属后的脱附第35页
    2.3 主要分析方法第35-45页
        2.3.1 透射电子显微镜(TEM)测试第35-37页
        2.3.2 扫描电子显微镜(SEM)测试第37-39页
        2.3.3 氮气吸脱附试验第39-40页
        2.3.4 XRD物相测试第40-41页
        2.3.5 红外测试第41页
        2.3.6 ICP-MS元素分析第41-43页
        2.3.7 原子吸收光谱第43-44页
        2.3.8 XPS元素分析第44-45页
    2.4 本章小结第45-46页
第三章 废弃电子线路板的前处理第46-53页
    3.1 引言第46页
    3.2 初步浸出体系的选取第46-48页
        3.2.1 实验原理第46-48页
    3.3 实验原料第48-49页
    3.4 浸出实验和讨论第49-52页
        3.4.1 铜的初步浸出实验步骤第49-50页
        3.4.2 金的初步浸出实验步骤第50-52页
    3.5 本章小结第52-53页
第四章 有序介孔碳及生物质碳材料的制备第53-63页
    4.1 引言第53-54页
    4.2 实验部分第54-61页
        4.2.1 有序介孔碳的制备及表征第54-58页
        4.2.2 生物质碳材料的制备及表征第58-61页
    4.3 本章小结第61-63页
第五章 碳材料对贵金属的吸附研究第63-79页
    5.1 引言第63-64页
    5.2 吸附实验第64-65页
        5.2.1 吸附剂对金和铂的吸附/脱附测试第64-65页
    5.3 结果与讨论第65-77页
        5.3.1 有序介孔碳对金和铂的吸附研究第65-73页
            5.3.1.1 有序介孔碳对单组份金和铂的吸附第65-71页
            5.3.1.2 有序介孔碳对金和铂的多组份溶液的选择性吸附及吸附机理第71-73页
        5.3.2 香蕉皮碳材料对金的吸附研究第73-77页
            5.3.2.1 香蕉皮碳材料对AuCl_3溶液吸附研究第73-77页
    5.4 香蕉皮碳材料吸附提取废弃电子线路板中贵金属第77-78页
        5.4.1 实验部分第77页
        5.4.2 结果与讨论第77-78页
    5.5 本章小结第78-79页
第六章 结论和展望第79-81页
    6.1 结论第79-80页
    6.2 展望第80-81页
参考文献第81-93页
攻读硕士期间发表的论文情况第93-94页
致谢第94页

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