| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第13-27页 |
| 1.1 Al-Ti合金的发展概况及应用 | 第13-14页 |
| 1.1.1 在航空航天方面的应用 | 第13页 |
| 1.1.2 在汽车方面的应用 | 第13-14页 |
| 1.1.3 在电子产品方面的应用 | 第14页 |
| 1.1.4 在医用方面的应用 | 第14页 |
| 1.2 国内外研究现状及制备方法 | 第14-17页 |
| 1.2.1 直接溶配法 | 第15页 |
| 1.2.2 烧结法 | 第15-16页 |
| 1.2.3 还原法 | 第16页 |
| 1.2.4 电沉积法 | 第16-17页 |
| 1.3 电沉积Al-Ti合金镀层的电解质体系 | 第17-21页 |
| 1.3.1 离子液体体系 | 第18-19页 |
| 1.3.2 无机熔盐体系 | 第19-20页 |
| 1.3.3 有机溶剂体系 | 第20-21页 |
| 1.4 电沉积Al-Ti合金镀层的影响因素 | 第21-25页 |
| 1.4.1 电流密度对金属含量的影响 | 第21-22页 |
| 1.4.2 无水TiCl_4添加量对金属含量的影响 | 第22-23页 |
| 1.4.3 电位对金属含量的影响 | 第23-24页 |
| 1.4.4 温度对金属含量的影响 | 第24页 |
| 1.4.5 Ti离子引入方式的影响 | 第24-25页 |
| 1.5 课题研究意义及内容 | 第25-27页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第25-26页 |
| 1.5.2 主要研究内容 | 第26-27页 |
| 第2章 实验部分 | 第27-37页 |
| 2.1 实验机理 | 第27-29页 |
| 2.2 实验药品及仪器 | 第29-30页 |
| 2.2.1 实验药品 | 第29页 |
| 2.2.2 实验的设备仪器 | 第29-30页 |
| 2.3 基础镀液的配置 | 第30页 |
| 2.4 阴极和阳极的前处理 | 第30-31页 |
| 2.5 实验方法 | 第31-32页 |
| 2.6 镀层的表征 | 第32-33页 |
| 2.6.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第32页 |
| 2.6.2 能谱分析仪(EDS) | 第32页 |
| 2.6.3 X射线衍射分析仪(XRD) | 第32-33页 |
| 2.7 电化学研究 | 第33-37页 |
| 2.7.1 三电极的选取 | 第33页 |
| 2.7.2 三电极的处理 | 第33-34页 |
| 2.7.3 循环伏安法 | 第34页 |
| 2.7.4 计时电流 | 第34页 |
| 2.7.5 交流阻抗法 | 第34-37页 |
| 第3章 电化学反应的研究 | 第37-49页 |
| 3.1 电化学测定方法 | 第37-38页 |
| 3.2 循环伏安法 | 第38-45页 |
| 3.2.1 AlCl_3-LiAlH_4-C_6H_6-THF体系的循环伏安曲线 | 第38-40页 |
| 3.2.2 AlCl_3-LiAlH_4-C_6H_6-THF-Ti体系的循环伏安曲线 | 第40-42页 |
| 3.2.3 AlCl_3-LiAlH_4-C_6H_6-THF-TiCl_4体系的循环伏安曲线 | 第42-45页 |
| 3.2.4 三种电沉积体系的循环伏安曲线对比 | 第45页 |
| 3.3 计时电流 | 第45-48页 |
| 3.3.1 AlCl_3-LiAlH_4-C_6H_6-THF-Ti体系的计时电流曲线 | 第45-46页 |
| 3.3.2 AlCl_3-LiAlH_4-C_6H_6-THF-TiCl_4体系的计时电流曲线 | 第46-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 电解质导电性的研究 | 第49-59页 |
| 4.1 电导池常数的测定 | 第49-52页 |
| 4.1.1 电导率测定的原理 | 第49-51页 |
| 4.1.2 电导池常数的计算 | 第51-52页 |
| 4.2 Ti离子引入方式对电解质导电性的影响 | 第52-54页 |
| 4.3 TiCl_4添加量对电解质导电性的影响 | 第54-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-59页 |
| 第5章 Ti丝作阳极电沉积制备Al-Ti合金镀层的研究 | 第59-69页 |
| 5.1 电沉积Al-Ti镀层的形貌及成分分析 | 第59-60页 |
| 5.2 电流密度对电沉积Al-Ti合金镀层的影响 | 第60-63页 |
| 5.3 沉积时间对电沉积Al-Ti合金镀层的影响 | 第63-65页 |
| 5.4 无水AlCl_3添加量对电沉积Al-Ti合金镀层的影响 | 第65-68页 |
| 5.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 第6章 添加无水TiCl_4电沉积制备Al-Ti合金镀层的研究 | 第69-83页 |
| 6.1 电沉积Al-Ti镀层的形貌及成分分析 | 第69-70页 |
| 6.2 无水TiCl_4添加量对电沉积Al-Ti合金镀层的影响 | 第70-73页 |
| 6.3 电流密度对电沉积Al-Ti合金镀层的影响 | 第73-76页 |
| 6.4 极距对电沉积Al-Ti合金镀层的影响 | 第76-77页 |
| 6.5 Ti引入量对镀层的影响 | 第77-79页 |
| 6.6 两种Ti离子引入方式电沉积制备Al-Ti合金镀层的区别 | 第79-80页 |
| 6.7 本章小结 | 第80-83页 |
| 第7章 结论 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 在学期间研究成果 | 第89-91页 |
| 致谢 | 第91-93页 |
