首页--工业技术论文--武器工业论文--弹药、引信、火工品论文--弹药论文--一般性问题论文--结构论文

热循环载荷与超高斯振动作用下弹载电源控制电路板寿命预测方法研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
符号对照表第10-12页
缩略语对照表第12-15页
第一章 绪论第15-23页
    1.1 论文背景及研究意义第15-16页
    1.2 相关领域的研究现状第16-20页
        1.2.1 结构热载荷下的响应及寿命研究现状第16-19页
        1.2.2 振动作用下的结构响应分析及寿命计算现状第19页
        1.2.3 热与振动联合作用下的结构疲劳分析研究现状第19-20页
    1.3 本文的主要工作第20-23页
第二章 结构热分析理论及仿真第23-39页
    2.1 引言第23页
    2.2 热弹性力学基础第23-26页
        2.2.1 热应力概述第23页
        2.2.2 热弹性力学的基本方程第23-24页
        2.2.3 有限元基本思想与分析步骤第24-25页
        2.2.4 热弹性应力的有限元求解第25-26页
    2.3 锡铅合金(Sn63Pb37)的本构模型与热载荷下疲劳分析第26-28页
    2.4 实例验证第28-37页
    2.5 本章小结第37-39页
第三章 结构高斯和超高斯振动疲劳寿命分析第39-59页
    3.1 引言第39页
    3.2 随机振动理论第39-41页
        3.2.1 随机过程的数字特征第39-40页
        3.2.2 高斯随机振动频域响应第40-41页
    3.3 超高斯随机载荷分析第41-43页
        3.3.1 常用超高斯统计参数第41-42页
        3.3.2 零均值对称超高斯概率密度函数第42-43页
    3.4 超高斯振动的疲劳损伤估计第43-49页
        3.4.1 高斯随机振动疲劳第43-45页
        3.4.2 超高斯时域信号的生成第45-48页
        3.4.3 超高斯随机振动疲劳计算第48-49页
    3.5 实例验证第49-58页
        3.5.1 高斯疲劳寿命验证第49-54页
        3.5.2 超高斯疲劳寿命验证第54-58页
    3.6 本章小结第58-59页
第四章 热振环境下电源控制电路板寿命预测第59-73页
    4.1 引言第59页
    4.2 电源控制电路板的有限元模型第59-63页
        4.2.1 电源控制电路板三维模型的建立第59-62页
        4.2.2 电源控制电路板的网格划分和边界条件第62-63页
    4.3 电源控制电路板的热应力分析和寿命估计第63-65页
    4.4 电源控制电路板的动力学仿真分析第65-72页
        4.4.1 电源控制电路板的动力学分析第65-66页
        4.4.2 随机振动下的电源控制电路板的疲劳分析第66-71页
        4.4.3 耦合寿命计算第71-72页
    4.5 本章小结第72-73页
第五章 总结与展望第73-75页
    5.1 总结第73页
    5.2 展望第73-75页
参考文献第75-79页
致谢第79-81页
作者简介第81-82页

论文共82页,点击 下载论文
上一篇:数字化单兵网络电台研究与设计
下一篇:虚实融合技术在智能制造中的应用研究