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H80黄铜箔材弯曲尺寸效应的研究

摘要第4-5页
abstract第5页
注释表第11-12页
缩略词第12-13页
第一章 绪论第13-22页
    1.1 引言第13页
    1.2 微塑性成形工艺研究现状第13-19页
        1.2.1 微体积成形工艺研究现状第14-16页
        1.2.2 金属箔材成形工艺研究现状第16-19页
    1.3 金属箔材成形理论及数值模拟的研究现状第19-21页
        1.3.1 金属箔材成形理论的研究现状第19-20页
        1.3.2 微塑性成形的数值模拟研究现状第20-21页
    1.4 课题主要研究内容第21-22页
第二章 H80黄铜箔材拉伸性能尺寸效应的研究第22-36页
    2.1 引言第22页
    2.2 H80黄铜箔材热处理第22-25页
        2.2.1 试验材料及热处理工艺第22-23页
        2.2.2 金相观察第23-25页
    2.3 H80黄铜箔材单向拉伸试验第25-28页
        2.3.1 试验方法的选择第25页
        2.3.2 拉伸试验机的选择和拉伸试验方案的设计第25-27页
        2.3.3 显微硬度测试第27-28页
    2.4 拉伸试验结果与讨论第28-35页
        2.4.1 厚度尺寸对H80黄铜箔材流动应力的影响第28-29页
        2.4.2 晶粒尺寸对H80黄铜箔材流动应力的影响第29-31页
        2.4.3 厚度晶粒尺寸比对抗拉强度的影响第31-32页
        2.4.4 厚度晶粒尺寸比对断后延伸率的影响第32-33页
        2.4.5 单个晶粒对材料力学性能的影响第33-35页
    2.5 小结第35-36页
第三章 H80黄铜箔材弯曲回弹尺寸效应的研究第36-52页
    3.1 引言第36页
    3.2 金属箔材三点弯曲及回弹过程理论分析第36-38页
        3.2.1 弯曲过程分析第36-37页
        3.2.2 回弹过程分析第37-38页
    3.3 H80黄铜箔材三点弯曲试验第38-44页
        3.3.1 三点弯曲试验装置的设计第38-39页
        3.3.2 三点弯曲试验方案的设计第39-43页
        3.3.3 硬度测试第43-44页
    3.4 三点弯曲试验结果与讨论第44-51页
        3.4.1 厚度尺寸对弯曲回弹的影响第44-45页
        3.4.2 晶粒尺寸对弯曲回弹角的影响第45-47页
        3.4.3 凸模半径对弯曲回弹角的影响第47-48页
        3.4.4 弯曲角度对弯曲回弹角的影响第48-49页
        3.4.5 H80黄铜箔材弯曲变形分布第49-51页
    3.5 小结第51-52页
第四章 H80黄铜箔材弯曲有限元模拟第52-65页
    4.1 引言第52页
    4.2 基于Voronoi图的二维多晶几何建模第52-58页
        4.2.1 Voronoi图的定义与种子点排布方法第52-54页
        4.2.2 ABAQUS有限元软件与Python二次开发第54-55页
        4.2.3 多晶几何模型在有限元软件中的生成第55-58页
    4.3 H80黄铜箔材晶粒本构方程的估算第58-59页
    4.4 H80黄铜箔材弯曲多晶模型有限元分析第59-64页
        4.4.1 有限元模拟方案第59-60页
        4.4.2 厚度尺寸和晶粒尺寸对弯曲应力应变分布影响的有限元模拟研究第60-62页
        4.4.3 厚度尺寸和晶粒尺寸对弯曲回弹影响的有限元模拟研究第62-64页
    4.5 结论第64-65页
第五章 总结与展望第65-67页
    5.1 总结第65-66页
    5.2 展望第66-67页
参考文献第67-72页
致谢第72-73页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第73页

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