| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 课题背景及研究目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状及分析 | 第10-21页 |
| 1.2.1 金属间化合物粉末制备及应用 | 第14-17页 |
| 1.2.2 非晶粉末制备及应用 | 第17-21页 |
| 1.2.3 气雾化粉末组织形貌机理 | 第21页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 实验材料和试验方法 | 第23-37页 |
| 2.1 实验材料 | 第23-24页 |
| 2.2 合金熔炼系统以及气雾化系统设计 | 第24-28页 |
| 2.2.1 合金熔炼系统的设计 | 第25-26页 |
| 2.2.2 气雾化系统的设计 | 第26-28页 |
| 2.3 气雾化系统参数的优化 | 第28-33页 |
| 2.3.1 辅助雾化气压P_1对雾化效果的影响 | 第29-30页 |
| 2.3.2 主雾化气压P_2对雾化效果的影响 | 第30-31页 |
| 2.3.3 导液管内径d对雾化效果的影响 | 第31-33页 |
| 2.4 粉末微观组织表征 | 第33页 |
| 2.5 粉末的性能测试 | 第33-34页 |
| 2.6 接头的性能测试 | 第34-36页 |
| 2.6.1 接头的形成过程 | 第34页 |
| 2.6.2 接头的性能测试 | 第34-36页 |
| 2.7 本章小结 | 第36-37页 |
| 第3章 Cu-60.9Wt.%Sn合金的结晶行为及性能研究 | 第37-56页 |
| 3.1 Cu-Sn合金粉末的凝固结晶行为分析 | 第37-48页 |
| 3.1.1 Cu-Sn合金粉末的制备 | 第37-38页 |
| 3.1.2 Cu-Sn合金粉末微观组织分析 | 第38-43页 |
| 3.1.3 Cu-Sn合金粉末微观组织形成机理分析 | 第43-48页 |
| 3.2 Cu-Sn合金粉末的热处理 | 第48-49页 |
| 3.3 Cu_6Sn_5粉末的性能研究 | 第49-50页 |
| 3.4 Cu_6Sn_5化合物球互连接头的研究 | 第50-54页 |
| 3.4.1 气氛对接头组织的影响 | 第50-52页 |
| 3.4.2 Sn层厚度对接头组织的影响 | 第52-53页 |
| 3.4.3 接头的性能分析 | 第53-54页 |
| 3.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 第4章 Cu_(46)Zr_(42)A_l7Y_5合金的结晶行为及性能研究 | 第56-69页 |
| 4.1 Cu_(46)Zr_(42)A_l7Y_5粉末的凝固结晶行为分析 | 第56-62页 |
| 4.1.1 Cu_(46)Zr_(42)A_l7Y_5合金的制备及其表征 | 第56-57页 |
| 4.1.2 Cu_(46)Zr_(42)A_l7Y_5气雾化合金粉末的制备 | 第57-58页 |
| 4.1.3 Cu_(46)Zr_(42)A_l7Y_5合金粉末的微观组织分析 | 第58-62页 |
| 4.2 Cu_(46)Zr_(42)A_l7Y_5合金粉末微观组织机理简要分析 | 第62-63页 |
| 4.3 Cu_(46)Zr_(42)A_l7Y_5合金粉末的性能 | 第63-65页 |
| 4.4 Cu_(46)Zr_(42)A_l7Y_5非晶粉末应用研究 | 第65-67页 |
| 4.4.1 回流时间对接头组织的影响 | 第65-66页 |
| 4.4.2 回流时间对接头性能的影响 | 第66-67页 |
| 4.5 本章小结 | 第67-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
