SOI基微机械陀螺制造关键技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第14-28页 |
| 1.1 引言 | 第14-15页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第15-26页 |
| 1.2.1 微机械陀螺加工技术研究现状 | 第15-24页 |
| 1.2.2 微机械陀螺封装技术研究现状 | 第24-26页 |
| 1.3 论文来源与研究意义 | 第26-27页 |
| 1.4 论文章节安排 | 第27-28页 |
| 第2章 微机械陀螺的制造难题及其影响 | 第28-48页 |
| 2.1 微机械陀螺及其结构设计 | 第28-34页 |
| 2.2 根切及其对微机械陀螺的影响 | 第34-38页 |
| 2.2.1 根切产生原因 | 第34-36页 |
| 2.2.2 根切对微机械陀螺的影响 | 第36-38页 |
| 2.3 粘附及其对微机械陀螺的影响 | 第38-42页 |
| 2.3.1 粘附产生原因 | 第38-41页 |
| 2.3.2 粘附对微机械陀螺的影响 | 第41-42页 |
| 2.4 划片破损及其对微机械陀螺的影响 | 第42-44页 |
| 2.4.1 划片破损产生原因 | 第42-43页 |
| 2.4.2 划片破损对微机械陀螺的影响 | 第43-44页 |
| 2.5 封装应力及其对微机械陀螺的影响 | 第44-47页 |
| 2.5.1 封装应力产生原因 | 第44页 |
| 2.5.2 封装应力对微机械陀螺的影响 | 第44-47页 |
| 2.6 本章小结 | 第47-48页 |
| 第3章 基于SOI双面刻蚀的免划片技术 | 第48-68页 |
| 3.1 双面刻蚀技术 | 第48-54页 |
| 3.1.1 双面刻蚀工艺介绍 | 第48-49页 |
| 3.1.2 无压差支撑片设计 | 第49-54页 |
| 3.2 免划片技术 | 第54-56页 |
| 3.2.1 免划片技术的实现原理 | 第54页 |
| 3.2.2 免划片工艺的版图设计 | 第54-56页 |
| 3.3 微机械陀螺加工工艺流程 | 第56-63页 |
| 3.4 加工质量评估 | 第63-65页 |
| 3.5 本章小结 | 第65-68页 |
| 第4章 微机械陀螺低应力真空封装技术 | 第68-86页 |
| 4.1 微机械陀螺真空封装技术 | 第68-73页 |
| 4.1.1 高真空封装方案选择 | 第68-69页 |
| 4.1.2 高真空封装工艺流程 | 第69-73页 |
| 4.2 微机械陀螺封装应力隔离技术 | 第73-77页 |
| 4.2.1 封装应力传递过程 | 第73-75页 |
| 4.2.2 封装应力隔离结构设计 | 第75-77页 |
| 4.3 封装应力及形变有限元分析 | 第77-83页 |
| 4.3.1 封装应力分析 | 第78-79页 |
| 4.3.2 封装形变分析 | 第79-83页 |
| 4.4 应力隔离效果测试 | 第83-85页 |
| 4.4.1 平面内形变测量 | 第83-84页 |
| 4.4.2 翘曲形变测量 | 第84-85页 |
| 4.5 本章小结 | 第85-86页 |
| 第5章 微机械陀螺测试 | 第86-94页 |
| 5.1 微机械陀螺频率响应测试 | 第86-87页 |
| 5.2 微机械陀螺谐振一致性测试 | 第87-89页 |
| 5.3 微机械陀螺封装气密性测试 | 第89-90页 |
| 5.4 微机械陀螺的零偏稳定性测试 | 第90-91页 |
| 5.5 本章小结 | 第91-94页 |
| 第6章 总结与展望 | 第94-96页 |
| 6.1 全文总结 | 第94页 |
| 6.2 论文创新点 | 第94-95页 |
| 6.3 展望 | 第95-96页 |
| 参考文献 | 第96-104页 |
| 附录A | 第104-107页 |
| 附录B | 第107-110页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文和参加科研情况 | 第110-114页 |
| 致谢 | 第114-116页 |
