Ag@Sn核壳结构高温钎料界面反应与焊缝性能研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-18页 |
| 1.2.1 纳米银烧结 | 第10-11页 |
| 1.2.2 瞬间液相连接 | 第11-15页 |
| 1.2.3 核壳结构 | 第15-18页 |
| 1.3 论文的可行性 | 第18-19页 |
| 1.4 本课题的研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 实验材料及方案 | 第20-27页 |
| 2.1 实验材料 | 第20-22页 |
| 2.2 实验方案 | 第22-26页 |
| 2.2.1 Ag@Sn双金属粉制备 | 第22-23页 |
| 2.2.2 Ag@Sn核壳结构焊点制备与表征 | 第23-25页 |
| 2.2.3 老化试验与热冲击试验 | 第25-26页 |
| 2.3 本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 Ag@Sn粉体制备工艺优化与焊点改良 | 第27-48页 |
| 3.1 前言 | 第27页 |
| 3.2 Ag@Sn粉体制备工艺优化 | 第27-30页 |
| 3.2.1 Ag粉预处理工艺的影响 | 第27-28页 |
| 3.2.2 镀液pH的影响 | 第28页 |
| 3.2.3 转速与转子长度的影响 | 第28-29页 |
| 3.2.4 镀后处理的影响 | 第29页 |
| 3.2.5 镀覆均匀的Ag@Sn粉体形貌与表征 | 第29-30页 |
| 3.3 焊点改良 | 第30-46页 |
| 3.3.1 焊接缺陷 | 第30-31页 |
| 3.3.2 焊缝结构与组织优化 | 第31-34页 |
| 3.3.3 Ag3Sn与ζ-Ag的生长关系 | 第34-38页 |
| 3.3.4 优化后Ag@Sn焊点力学性能 | 第38-39页 |
| 3.3.5 优化后Ag@Sn焊点导电性能 | 第39-40页 |
| 3.3.6 Cu/Sn/Ag界面可靠性研究 | 第40-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 高温服役时的可靠性与钎料膏制备 | 第48-64页 |
| 4.1 前言 | 第48页 |
| 4.2 老化过程的组织与性能演变 | 第48-53页 |
| 4.2.1 老化后Ag@Sn焊点组织演变 | 第48-51页 |
| 4.2.2 老化后Ag@Sn焊点的力学性能 | 第51-53页 |
| 4.3 冷热冲击下Ag@Sn焊点的可靠性 | 第53-58页 |
| 4.4 Ag@Sn钎料膏的制备与表征 | 第58-63页 |
| 4.4.1 小粒径Ag@Sn粉体制备工艺 | 第58-59页 |
| 4.4.2 Ag@Sn钎料膏焊点的制备与表征 | 第59-61页 |
| 4.4.3 Ag@Sn钎料膏焊点力学性能 | 第61-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
