复合微纳铜颗粒膏的制备及其烧结性能的研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 微纳铜颗粒制备方法的研究现状 | 第10-14页 |
| 1.3 微纳铜颗粒在印刷电子中的研究现状 | 第14-19页 |
| 1.4 微纳铜颗粒在互连结构中的研究现状 | 第19-22页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第24-32页 |
| 2.1 实验材料与制备 | 第24-27页 |
| 2.1.1 复合微纳铜颗粒膏的制备 | 第24-25页 |
| 2.1.2 导电薄膜试样的制备 | 第25-26页 |
| 2.1.3 压力辅助导电薄膜试样的制备 | 第26-27页 |
| 2.1.4 互连烧结接头试样的制备 | 第27页 |
| 2.2 分析测试方法 | 第27-32页 |
| 2.2.1 实验样品的粒径及微观组织形貌表征 | 第27-28页 |
| 2.2.2 复合微纳铜颗粒膏的性能分析 | 第28-31页 |
| 2.2.3 互连接头的力学性能测试手段 | 第31-32页 |
| 第3章 复合微纳铜颗粒膏的制备及堆叠模型 | 第32-41页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 纳米铜颗粒的制备 | 第32-36页 |
| 3.3 复合微纳铜颗粒膏的制备 | 第36-37页 |
| 3.4 复合微纳铜颗粒膏的堆叠模型 | 第37-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-41页 |
| 第4章 复合微纳铜颗粒膏在印刷电子中的性能研究 | 第41-59页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 复合微纳铜颗粒膏烧结薄膜的导电性能 | 第41-56页 |
| 4.2.1 烧结温度与烧结时间 | 第42-47页 |
| 4.2.2 清洗次数与酸洗处理 | 第47-54页 |
| 4.2.3 辅助加压 | 第54-56页 |
| 4.3 复合微纳铜颗粒膏烧结薄膜的可靠性 | 第56-57页 |
| 4.3.1 附着力 | 第56-57页 |
| 4.3.2 抗腐蚀性 | 第57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-59页 |
| 第5章 复合微纳铜颗粒膏在互连结构中的性能研究 | 第59-65页 |
| 5.1 引言 | 第59页 |
| 5.2 复合微纳铜颗粒膏互连接头的性能研究 | 第59-62页 |
| 5.2.1 导电性能 | 第59-60页 |
| 5.2.2 导热性能 | 第60-61页 |
| 5.2.3 力学性能 | 第61-62页 |
| 5.3 复合微纳铜颗粒膏互连接头的微观组织分析 | 第62-64页 |
| 5.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
