| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 碳纳米材料概述 | 第11-15页 |
| 1.2.1 碳纳米材料的发展历史 | 第11-12页 |
| 1.2.2 碳纳米管特征 | 第12-14页 |
| 1.2.3 石墨烯特征 | 第14-15页 |
| 1.3 碳纳米材料增强金属基复合材料概述 | 第15-21页 |
| 1.3.1 碳纳米材料增强金属基复合材料的结构 | 第15-17页 |
| 1.3.2 碳纳米材料增强金属基复合材料的制备方法 | 第17-19页 |
| 1.3.3 碳纳米材料增强Cu基复合材料 | 第19-20页 |
| 1.3.4 碳纳米材料增强Cu基复合材料的强化机理 | 第20-21页 |
| 1.4 本文的研究背景与内容 | 第21-23页 |
| 第二章 Cu/CNT/Cu复合材料的微观结构和电学性能研究 | 第23-47页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 层状Cu/CNT/Cu复合材料的制备与表征 | 第23-26页 |
| 2.2.1 CNTs薄膜的预处理 | 第23-24页 |
| 2.2.2 电沉积法制备Cu/CNT/Cu复合材料 | 第24-25页 |
| 2.2.3 层状Cu/CNT/Cu复合材料的制备工艺条件及原理 | 第25-26页 |
| 2.2.4 复合材料的表征及电学性能测试 | 第26页 |
| 2.3 结果与分析 | 第26-46页 |
| 2.3.1 电镀液对复合材料微观结构和性能的影响 | 第26-34页 |
| 2.3.2 沉积工艺参数对复合材料微观结构和电学性能的影响 | 第34-41页 |
| 2.3.3 预处理工艺对复合材料微观结构和电学性能的影响 | 第41-46页 |
| 2.4 小结 | 第46-47页 |
| 第三章 层状(CNT-Cu)/Cu复合材料的制备和力学性能研究 | 第47-53页 |
| 3.1 引言 | 第47页 |
| 3.2 层状(CNT-Cu)/Cu复合材料的制备与表征 | 第47-48页 |
| 3.2.1 电沉积法制备层状(CNT-Cu)/Cu复合材料 | 第47-48页 |
| 3.2.2 层状(CNT-Cu)/Cu复合材料的制备工艺条件及原理 | 第48页 |
| 3.2.3 复合材料的表征及力学性能测试 | 第48页 |
| 3.3 结果与分析 | 第48-52页 |
| 3.3.1 复合材料的微观结构 | 第48-51页 |
| 3.3.2 复合材料力学性能 | 第51-52页 |
| 3.4 小结 | 第52-53页 |
| 第四章 网络状碳纳米相增强Cu基复合材料的制备和力学性能研究 | 第53-73页 |
| 4.1 引言 | 第53页 |
| 4.2 网络结构的CNT-RGO增强Cu基复合材料的制备与表征 | 第53-54页 |
| 4.2.1 粉末冶金法制备网络结构的CNT-RGO增强Cu基复合材料. | 第53-54页 |
| 4.2.2 网络结构的CNT-RGO增强Cu基复合材料的制备工艺 | 第54页 |
| 4.2.3 复合材料的表征及力学性能测试 | 第54页 |
| 4.3 结果与分析 | 第54-71页 |
| 4.3.1 复合材料的微观结构 | 第54-62页 |
| 4.3.2 复合材料的力学性能 | 第62-65页 |
| 4.3.3 复合材料强化基理 | 第65-71页 |
| 4.4 小结 | 第71-73页 |
| 第五章 CNTs/Cu复合材料界面研究 | 第73-89页 |
| 5.1 引言 | 第73页 |
| 5.2 CNTs/Cu复合材料的制备与表征 | 第73-75页 |
| 5.2.1 CNTs表面预处理 | 第73-74页 |
| 5.2.2 CNTs/Cu复合材料的制备 | 第74-75页 |
| 5.2.3 复合材料微观结构和力学性能表征 | 第75页 |
| 5.3 结果与分析 | 第75-88页 |
| 5.3.1 CNTs在Cu基中的分散 | 第75-77页 |
| 5.3.2 复合材料的界面微观结构 | 第77-83页 |
| 5.3.3 复合材料的力学性能 | 第83-85页 |
| 5.3.4 CNT与Cu基的界面相互作用 | 第85-86页 |
| 5.3.5 Cu/CNT界面强度 | 第86-88页 |
| 5.4 小结 | 第88-89页 |
| 第六章 结论与展望 | 第89-91页 |
| 致谢 | 第91-92页 |
| 参考文献 | 第92-102页 |
| 附录A:攻读硕士学位期间发表的论文及专利 | 第102页 |
