| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第7-23页 |
| 1.1 硅烷偶联剂的概述 | 第7-8页 |
| 1.2 硅烷偶联剂的合成方法 | 第8-9页 |
| 1.3 硅烷偶联剂的结构特性以及作用机理 | 第9-11页 |
| 1.4 硅烷偶联剂的研究进展及选用原则 | 第11-13页 |
| 1.4.1 硅烷偶联剂的研究进展 | 第11-12页 |
| 1.4.2 硅烷偶联剂的选用原则 | 第12-13页 |
| 1.5 金属腐蚀以及表面硅烷化 | 第13-18页 |
| 1.5.1 金属腐蚀与防护 | 第13-15页 |
| 1.5.2 金属表面硅烷化 | 第15-17页 |
| 1.5.3 硅烷偶联剂预处理金属的过程 | 第17-18页 |
| 1.6 聚酰亚胺概述 | 第18-21页 |
| 1.6.1 聚酰亚胺的结构及性能 | 第18-20页 |
| 1.6.2 聚酰亚胺的分类 | 第20页 |
| 1.6.3 聚酰亚胺的合成和改性 | 第20-21页 |
| 1.7 选题的背景及意义 | 第21-23页 |
| 第2章 含酰亚胺环改性硅烷偶联剂的合成 | 第23-52页 |
| 2.1 前言 | 第23-24页 |
| 2.2 实验部分 | 第24-25页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第24-25页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第25页 |
| 2.3 合成部分 | 第25-51页 |
| 2.3.1 以1,3-二(4-羟基苯基)-2-丙烯酮为底物合成硅烷偶联剂 | 第25-34页 |
| 2.3.2 1,1-(4,4’-二羟基)二苯基-1-苯基-2,2,2-三氟乙烷类硅烷偶联剂 | 第34-43页 |
| 2.3.3 以3-联-(4-羟基苯)并咪唑为底物合成硅烷偶联剂 | 第43-51页 |
| 2.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第3章 酰亚胺环改性硅烷偶联剂对铜箔防腐蚀性能的研究 | 第52-64页 |
| 3.1 前言 | 第52-53页 |
| 3.2 实验部分 | 第53-64页 |
| 3.2.1 实验所需的原料 | 第53-54页 |
| 3.2.2 硅烷偶联剂的水解研究 | 第54-58页 |
| 3.2.3 硅烷偶联剂水解膜的防腐蚀性能测试 | 第58-62页 |
| 3.2.4 硅烷偶联剂的热性能分析 | 第62-64页 |
| 第4章 结论与展望 | 第64-66页 |
| 4.1 结论 | 第64-65页 |
| 4.2 展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
