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化学机械抛光多区压力抛光头检测平台研制

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第8-17页
    1.1 课题研究背景第9-11页
        1.1.1 化学机械抛光技术国外的发展状况第9-11页
        1.1.2 化学机械抛光技术国内的发展状况第11页
    1.2 化学机械抛光设备概述第11-14页
        1.2.1 化学机械抛光的基本原理第11-12页
        1.2.2 化学机械抛光设备的结构和功能第12-13页
        1.2.3 抛光头压力控制方式第13-14页
    1.3 化学机械抛光设备的应用第14-15页
    1.4 课题的研究意义第15-16页
    1.5 课题内容安排与研究方法第16-17页
第二章 抛光头检测平台的研究第17-37页
    2.1 多区抛光头检测平台的结构设计第17-23页
        2.1.1 结构方案一第17-19页
        2.1.2 结构方案二第19页
        2.1.3 方案评审及定稿第19-23页
    2.2 多区抛光头检测平台气路设计第23-31页
        2.2.1 多区抛光头的结构原理第23-24页
        2.2.2 检测平台的气路原理设计第24-26页
        2.2.3 检测平台的气路元件选型第26-31页
    2.3 多区抛光头检测平台的装卸片检测第31-34页
        2.3.1 装卸片检测的意义和要求第31页
        2.3.2 装卸片检测的具体设计第31-34页
    2.4 多区抛光头检测平台的其它功能介绍第34-35页
        2.4.1 多区抛光头工作寿命及损坏方式检测第34页
        2.4.2 多区抛光头装卸片参数检测第34-35页
    2.5 本章小结第35-37页
第三章 多区抛光头检测平台的抛光压力控制算法设计第37-47页
    3.1 PID控制算法概述第37-41页
        3.1.1 PID控制概述第37页
        3.1.2 PID控制原理第37-39页
        3.1.3 数字PID控制算法第39-41页
    3.2 系统建模与Matlab仿真第41-46页
        3.2.1 Matlab-Simulink仿真概述第41-42页
        3.2.2 气路系统建模第42-44页
        3.2.3 系统仿真第44-46页
    3.3 本章小结第46-47页
第四章 多区抛光头检测平台抛光压力控制PID整定第47-51页
    4.1 PID整定概述第47-49页
        4.1.1 参数整定的意义第47页
        4.1.2 PID控制器参数整定方法第47-49页
    4.2 抛光头检测平台压力控制PID参数整定第49-50页
    4.3 本章小结第50-51页
第五章 总结与展望第51-53页
参考文献第53-55页
发表论文和参加科研情况说明第55-56页
致谢第56-57页
附图第57-58页

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