| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 选题背景及研究意义 | 第9-10页 |
| 1.2 导电膏的研究现状 | 第10-12页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 课题的主要研究内容 | 第12-13页 |
| 第2章 接触电阻及导电机理 | 第13-29页 |
| 2.1 接触电阻 | 第13-15页 |
| 2.2 收缩电阻的计算理论 | 第15-17页 |
| 2.3 接触点的温升 | 第17-20页 |
| 2.3.1 接触面温升与接触材料 | 第17-19页 |
| 2.3.2 α-斑点附近的温度场 | 第19-20页 |
| 2.4 常见导电机理 | 第20-25页 |
| 2.4.1 渗流理论 | 第20-22页 |
| 2.4.2 有效介质理论 | 第22-23页 |
| 2.4.3 量子隧道效应 | 第23-24页 |
| 2.4.4 其他导电机理补充 | 第24-25页 |
| 2.5 导电膏在接触面的作用机理 | 第25-27页 |
| 2.5.1 导电膏的使用方法 | 第25-26页 |
| 2.5.2 导电膏在接触面作用机理的理论推导 | 第26-27页 |
| 2.6 本章小结 | 第27-29页 |
| 第3章 试验设计及数据分析 | 第29-45页 |
| 3.1 试验测试内容 | 第29-30页 |
| 3.2 导电膏的组成 | 第30-33页 |
| 3.2.1 基础油 | 第30页 |
| 3.2.2 导电填料 | 第30-32页 |
| 3.2.3 溶剂 | 第32-33页 |
| 3.3 试验仪器及试验原料 | 第33-34页 |
| 3.3.1 试验仪器 | 第33页 |
| 3.3.2 试验原料 | 第33-34页 |
| 3.4 导电膏的制备 | 第34-35页 |
| 3.5 导电膏理化性能的研究分析 | 第35-44页 |
| 3.5.1 填料类别对导电膏理化性能的影响 | 第37-41页 |
| 3.5.2 不同基脂对导电膏理化性能的影响 | 第41-44页 |
| 3.6 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 导电膏摩擦学性能研究 | 第45-53页 |
| 4.1 导电膏摩擦磨损性能 | 第45-47页 |
| 4.2 导电膏摩擦学机理分析 | 第47-51页 |
| 4.2.1 电子扫描显微镜(SEM)分析 | 第47-50页 |
| 4.2.2 摩擦学机理分析 | 第50-51页 |
| 4.3 本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 接触面的电-热耦合分析 | 第53-58页 |
| 5.1 电接触表面的电-热耦合分析 | 第53-57页 |
| 5.1.1 单个接触点时接触面的电-热耦合分析 | 第53-56页 |
| 5.1.2 团簇状分布的接触点表面的电-热耦合分析 | 第56-57页 |
| 5.2 本章小结 | 第57-58页 |
| 第6章 总结与展望 | 第58-60页 |
| 6.1 主要结论 | 第58页 |
| 6.2 展望 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 攻读硕士期间所发表的论文 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |